Die-Bonder auch als Die-Sorter einsetzbar

Hilpert electronics stellte auf der SMT die Eigenentwicklung Epoxy-Die-Bonder db 750 vor. Die spielfreien Präzisionsführungen mit einer Standard-Schrittauflösung von 1 µ und 5 µ Platziergenauigkeit erfüllen die Bedürfnisse der modernen Mikroelektronikbestückung. Bestückt werden können Dies von 0,2 mm bis 25 mm ab Gel-Pack, Waffle-Pack oder direkt von Wafern bis 8“ Durchmesser. Eine Bestückungsfläche von 300 x 400 mm erlaubt die Aufnahme auch größerer Nutzen, eine Verarbeitung von Bauteilen bis 50 mm Höhe ist möglich. Mit Hilfe der flexiblen Software ist der Bonder auch als Die-Sorter einsetzbar, so erfüllt das System zusätzlich die Funktion eines Multi-Chip-Bonders, eine Flip-Chip-Bestückung ist optional machbar. Für die unterschiedlichen Anforderungen bezüglich des Kleberauftrags stehen ein Druck-Zeit-Dispenser und ein Spindeldispenser-Ventil zur Verfügung. Verschiedene Dispensermuster können aus der Datenbank abgerufen werden, optional ist ein Modul zum Epoxystempeln erhältlich. Die eigens entwickelte Software verbindet eine leistungsstarke Entwicklungsumgebung mit einer intuitiv zu bedienenden Benutzeroberfläche. Im Zusammenspiel mit zwei mitfahrenden hochauflösenden CCD-Kamera wird neben der Klick-Justierung auch ein automatischer Betriebsmodus geboten. Für die Positionierung und das Teach-in stehen ein Kamera-Sichtfeld von 3,2 x 2,4 mm und eine Mapping-Übersicht von 100 x 100 mm bereit. Das robuste Stand-alone-Gerät ist nach ergonomischen Gesichtspunkten konstruiert, und mit einer leicht zugänglichen Steuerung versehen. Es ist universell einsetzbar und für kleinere sowie mittlere Produktion geeignet.

EPP 443