Dr. Tresky hat mit T-3X0X eine Serie von 8’’-Die-Bonder und SMT-Bestücker vorgestellt, die sich besonders für MCM, Hybride, COB, Mikrosystemtechnik und Optoelektronik eignen. Die Geräte verfügen über Module für eutektisches und Epoxy-Bonden auch mit Quick-heat-Verfahren für schnelles Erhitzen und Abkühlen; Aufpicken von Chips vom Wafer, Waffle-Packs oder Surf-Tapes; Füllen von Waffle-Packs; Dosieren und Stempeln von Klebstoff sowie Platzieren von SMT-Bauteilen. Außerdem ist ein Flip-Chip-/µBGA-Platzierungssystem erhältlich. Der Positioniertisch hat einen Verfahrbereich von 215 x 215 mm² mit einem 1-µm-Messsystem und einer Positioniertoleranz von bis zu w 5 µm. Die Halbautomaten T-310X verfügen über ein XYZ-Ansteuerungssystem für manuelle, halbautomatische oder automatische Bedienung. Ein einfaches Teach-in-System hilft beim Programmieren der Parameter. Bei den Die-Bondern werden die Chips mit Hilfe eines Ausstoßsystems durch die Bewegung der Ausstoßerbüchse bei stehender Ausstoßernadel von der Folie abgetrennt. Dadurch entstehen kei-ne dynamischen Kräfte durch die Beschleunigung von beweglichen Teilen, was die Chipbruch-Gefahr verringert, die Chip-Oberfläche schont und eine höhere Achsgenauigkeit zwischen Ausstoßernadel und Vakuumwerkzeug zur Folge hat.
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