Diebonder und SMD-Bestücker

Dr. Tresky präsentiert mit der Serie T-3X0X-XP (XP für extented power) überarbeitete Versionen seiner multifunktionellen Diebonder und Bestücker T-3X0X. Diese Baureihe eignet sich besonders für die MCM-, Hybrid-, COB- und Mikrosystemtechnik sowie für optoelektronische Anwendungen. In Form von Modulen verfügen die 8-Zoll-Diebonder und Bestücker unter anderem über ein neues Flip-Chip/µBGA-Platzierungssystem. Sie beherrschen das Epoxy- und eutektische Bonden jetzt auch mit dem „Quick-Heat“-Verfahren zum schnellen Erhitzen und Abkühlen der Bauelemente. Die Chips können von bis zu 8 Zoll großen Wafern, Waffle-Packs und neuerdings von Surf-Tapes aufgenommen und in Waffle-Packs abgesetzt werden. Außerdem beherrschen die Geräte das Dosieren oder Stempeln von Klebstoff und können nahezu alle SMT-Bauelemente platzieren. Der Positionierungstisch weist einen Verfahrbereich von 215 x 215 mm² mit einem 1-µm-Messsystem und einer vertikalen Führung von 100 mm mit integriertem Display für Daten und Bild auf. Die HalbautomatenT-310X-XP verfü-gen über ein xyz-Ansteuerungssys-tem für manuelle, halbautomatische oder automatische Bedienung durch Drücken von nur einer Taste. Ein einfaches Teach-In verhilft zu einem schnellen Programmieren von allen Bestückungs- (Bond-Kraft, Zeit, Höhe, Scrub etc.) und Dosierparametern (Makro, Geschwindigkeit, Druck usw.). Bei allen Die-Bondern des Herstellers wird das Trennen der Chips von der Folie mit Hilfe eines patentierten Ausstoßersystems erreicht. Demzufol-ge sollen alle durch die Beschleunigung und Verzögerung von beweglichen Teilen verursachten dynamischen Kräfte entfallen und somit die Chip-Bruchgefahr deutlich minimiert werden.