Das Fineplacer-Pick-up-Modul von Finetech ermöglicht eine direkte Aufnahme von Dies von einer Trägerfolie und das anschließende Platzieren der Chips auf Substraten oder Sockeln, womit das Umsetzen in Trays oder Waffle-Packs entfällt. Bei der Face-up-Methode wird der Chip mit einem Platzierkopf von der Folie genommen und über ein patentiertes Vision-Alignment-System (VAS) ausgerichtet und platziert. Dieses VAS zeigt beim Ausrichten sowohl die Chip-Unterseite als auch die Substrat-Oberseite über ein Mikroskop und/ oder einen Monitor durch Überlagern der beiden Bilder an. Um eine zeilen- und spaltengerechte Zuordnung zwischen Die und Substrat zu gewährleisten, kann optional der Rahmen des Blue-Tape in X- und Y-Richtung zum Substrat vorjustiert und verriegelt werden. Bereits vorhandene Fineplacer-Gerätesysteme können mit dem Modul nachgerüstet werden.
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