Hersteller für SMD-Metallschablonen und Präzisionssieben Christian Koenen erweitert seine Produktion von SMD-Metallschablonen um ein LPKF MicroCut II Lasersystem. Bereits ein Jahr nach Firmengründung werden monatlich über 800 lasergeschnittene Metallschablonen für die SMD-Fertigung hergestellt. Für höchstmögliche Schnittqualität arbeiten die bisherigen zwei Laser nur mit 60 bis 70% der maximalen Schnittgeschwindigkeit, im Finepitch-Bereich sogar nur mit 30%. Daher ist die Kapazität der zwei bisherigen mit TurboCut, Beamexpander und Kamerasystemen ausgestatteten LPKF-Systeme bald erschöpft. Das neue System wird speziell an die Fertigungsanforderungen des Unternehmens angepasst, und bietet mit seinen Funktionen bezüglich Positionierung, exakte Padform und -größe, Vorteile bei der Herstellung von LTCC-, Wafer- und anderen SMD-Schablonen. Es liefert hohen Durchsatz bei beliebigen Geometrien, ermöglicht durch ein Konzept, das den Laserstrahl mittels eines speziell entwickelten Strahlablenkungssystem bewegt. Damit werden alle Pads unter 800 µm mit einer Genauigkeit von 6 1 µm geschnitten. Eine Pulse- Shape Funktion minimiert thermische Einflüsse auf das Schablonenmaterial, Welligkeit der Schablonen werden selbst bei dünnen Materialien und hoher Packungsdichte der Öffnungen vermieden. Ein Schneidverfahren mit einem Strahldurchmesser von 20 µm bewirkt, dass die Schnittkanten praktisch gratfrei ausfallen. Dabei ist Größe und Anzahl der Öffnungen nicht relevant, Pads mit Öffnungen von 30 µm können geschnitten werden.
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