DEK hat ein Modell der neuen Serie niedrigvolumiger Proflow-Transferköpfen vorgestellt, das die Kosten verringert und die Präzision beim Massen-Materialtransfer steigert. Das gilt besonders für Kleinpartikel-Low-alpha-Lotpasten und Compounds mit hohem Goldgehalt, die für die Herstellung von Grid-Arrays und anderen Strukturen in modernen Packages wie CSP und Flip-Chip eingesetzt werden. Die Modelle wurden mit dem Ziel entwickelt, in Prozessen, die Materialdepots von weniger als 200 mg erfordern, höhere Präzision und Wiederholgenauigkeit zu sichern. Der Transferkopf erreicht die höhere Genauigkeit durch Reduzierung der Schwankungsbreite des Drucks auf das Material und hat ein mechanisches Interface, das sich verriegelt und die Baugruppe immer parallel zur Schablone hält, was eine bessere Volumenkonstanz des übertragenen Materials bedeutet. Der Kopf verringert Verluste durch Materialabbau. Es gibt eine Reihe von Niedrigvolumen-Transferköpfen, die mittels einer Spritzkartusche gefüllt werden. Sie sind kompatibel zu allen Schablonendruckern, die für den Standardkopf eingerichtet sind, und verfügen über die softwaregesteuerte Luftregulierung.
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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