Dualhärtende Klebstoffe schon bei 60 °C aushärten

Delo hat dualhärtende Klebstoffe entwickelt, die nach einer Vorfixierung mit Licht schon bei 60 °C ihre volle Festigkeit erreichen. Hinzu kommen neue, rein niedertemperaturhärtende Klebstoffe, die dreimal so schnell wie bisherige Produkte aushärten. Zum Einsatz kommen die Klebstoffe auf Epoxidharzbasis vor allem in der Elektronik. Die neuen dualhärtenden Klebstoffe lassen sich schon ab 0,5 s mit Licht vorfixieren. Gerade in Produktionsstraßen ist ein Vorfixieren von großem Vorteil, da das Bauteil in der Prozesskette nach dem Dosieren und Fixieren direkt zur weiteren Bearbeitung übergeben wird. Damit ist eine schnelle Produktion sowie Reproduzierbarkeit gewährleistet, ganz ohne Zwischenfälle wie das Verrutschen von einzelnen Bauteilen. Die Produkte aus der Dualbond-Familie verfügen ebenfalls über eine hervorragende Haftung auf LCP und sind in ihren Eigenschaften von hart bis flexibel (Reißdehnung bis 70 %) einstellbar. Die Klebstoffe ermöglichen durch ihre niedrige Aushärtungstemperatur, dass der thermische Stress zwischen den Materialien reduziert wird und es damit zu einem geringeren Spannungseintrag am Bauteil kommt. Darüber hinaus können temperaturempfindliche Substrate problemlos verarbeitet werden: Höhere Temperaturen würden die sensiblen Bauteile nur beschädigen. Die rein niedertemperaturhärtenden Klebstoffe erreichen schon nach 30 Minuten bei 60 °C ihre Endfestigkeit. Das macht sie zu den schnellsten ihrer Art, denn bisher brauchten Standardprodukte in der Regel 90 Minuten bei gleicher Temperatur. Ihren positiven Eigenschaften wie die gute Haftung auf Kunststoffen zum Beispiel auf LCP, PA und PPS oder auch ihrer Flexibilität am Bauteil bleiben sie dabei ebenfalls treu.