Harmotecs Verpackungsmaschinen für sehr dünne Wafer eignen sich zum Ein- undAuspacken für den Versand zwischen unterschiedlichen Bearbeitungsstellen. Mehr und mehr Halbleiterhersteller, deren Frontend vom Backend ört-lich getrennt ist, müssen dünne Scheiben (L250em) von einer Fab zur anderen senden. Hier ist das bisherige Einzelverpacken von Wafern unwirtschaftlich und bietet zudem nicht den nötigen Durchsatz. Auch der Transport in Slot-Cassetten bietet nicht genügend Sicherheit gegen Waferbruch. Das Harmotec-System T-001 (Vertrieb Macrotron Systems) kann automatisch Wafer aus Prozeßkassetten (Slot) in Transportkassetten (Batch stacked) und umgekehrt einpacken. AlleArten von Wafer bis zur Dicke von 50 em bei einem Warp/ Bow von 7000 em bei 200 mm Durchmesser lassen sich handeln. Das Gerät ist mit gängigen Transportkassetten kompatibel und erreicht einen Durchsatz von 100 Paaren(Wafer plus Zwischenfolie) je Stunde. Es kann ausgerüstet werden mit Wafer-ID (OCR) oder Kassetten-ID (BCR) und bietet weitere Funktionenwie Wafer-Orientierung, Wafer-Sortieren, Pack-Protokoll so-wie SECS/ GEM.
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