Durchsatzleistung verdoppelt

Somacis, Ancona (Italien)

Das Unternehmen mit seinen derzeit rund 400 Mitarbeitern investiert natürlich erheblich in Fabriken, Equipment und seinem Team insgesamt. Ein wichtiger Teil der Strategie von Somacis ist dabei eine global ausgerichtete Fertigung. Zusätzlich zu den drei Fabriken in Italien hat das Unternehmen noch ein eigenes Werk in Sao Paulo/Brasilien mit ca. 100 Mitarbeitern. In China, Südafrika, Skandinavien und Korea ist man Joint-Venture-Unternehmungen eingegangen. Vertriebs-Repräsentanten sind zudem in USA, Großbritannien, Deutschland und Frankreich tätig. Wie Gino Baldi, Export Vertriebs und Marketing Direktor, erläutert, bringt das Unternehmen derzeit sein herausragendes Profil als Qualitätslieferant in Balance mit einer Ausdehnung seiner Geschäftstätigkeit in noch mehr Ländern. Dabei fokussiert das Unternehmen nun zunehmend auf anspruchsvolle Hochtechnologie-Lösungen.

„Leiterplatten in Standardtechnik sind in der Herstellung nicht mehr sehr attraktiv, denn chinesische Lieferanten reizen hier ihre Preis- und Kostenvorteile aus“, gibt Signore Baldi zu bedenken. „Doch wir bei Somacis sind der festen Auffassung, dass unsere hohe Expertise in der Fertigung von Multilayern mit Mikrovias uns einen wichtigen Wettbewerbsvorteil verschafft, den unsere Konkurrenten am Weltmarkt schwerlich rasch aufholen können, bzw. dieser Wettbewerb für sie erheblich schwieriger wird. Hochleistungs-Leiterplatten für Anwendungen in Luft- und Raumfahrt, anspruchsvollen Telekommunikationsaufgaben und in der Optoelektronik werden dafür sorgen, dass unsere Marktposition über die kommenden zehn Jahre nicht nur abgesichert ist, sondern wir sie auch noch ausbauen.“

Erhebliche Investitionen in die Entwicklung und Fertigung von HDI-Leiterplatten und Optoelektronik sind ein wichtiger Teil der Technologie-Roadmap von Somacis. Der größte Teil der Entwicklung ist absolut geheim. Deswegen wird das Unternehmen, obwohl einerseits mit Recht stolz darauf, nicht viel über seine Aktivitäten in diesem Bereich verlautbaren lassen. Ausgenommen davon ist die Tatsache, dass mehrere Millionen Euro als Investition in die weitere Forschung an diesen Technologiebereichen vorgesehen sind. Leiterplatten für mittlere bis niedrigere technologische Ansprüche werden natürlich weiterhin im Portfolio des Unternehmens zu finden sein. Sie werden in Castelfidario (Region Ancona) und Manfredonia (Region Foggia) gefertigt.

Die Partnerschaft mit Electro Scientific Industries (ESI) hat dem Unternehmen geholfen, erfolgreich die Fertigung von hochwertigen und wertschöpfungsintensiven Multilayern aufzunehmen. Man hat von diesem Lieferanten bisher insgesamt vier UV-Laserbohranlagen erworben. Der Übergang vom mechanischen Bohren der Durchkontaktierungen auf den Einsatz der UV-Laser hatte dramatische Auswirkungen auf die Produktionsraten. Mittlerweile werden 35% der Leiterplatten mit den ESI-Lasersystemen gebohrt. Der Prozessingenieur-Manager Luca Grilli kommentiert die Erfahrung: „Die Laseranlagen arbeiten sehr gut mit dem FR4-Material zusammen. Sie erlauben einen sehr hohen Fertigungsdurchsatz bei ausgezeichneter Präzision der Bohrlöcher.“

Die erste Maschineninstallation erfolgte bereits 1997. Mittlerweile sind es drei Systeme des Typs ESI 5200, und erst vor kurzem wurde noch ein Modell 5330 erworben. Dazu merkt Signore Grilli an: „Diese neuen Bohrwerkzeuge haben uns in die Lage versetzt, die Zahl der pro Minute gefertigten Löcher zu verdoppeln. Derzeit stellen wir in der Woche 23 Millionen Löcher her, zuvor waren es 16 Millionen. Diese Laser sind eine entscheidende Hilfe bei der effizienten Bearbeitung von Leiterplatten mit geringen Abmessungen, vielen Lagen und der heute benötigten hohen Zahl von Durchkontaktierungen. Wir sehen, dass wir zunehmend Produkte mit sehr anspruchsvollen Spezifikationen zu niedrigeren Preisen anbieten können. Zweifelsohne sind diese Lasersysteme ein Hauptfaktor für unsere erfolgreiche Geschäftsentwicklung.“

Mit dem UV-Laserbohrer ESI 5330 können hochpräzise Durchkontaktierungen mit Durchmessern bis zu 50 Mikron hergestellt werden. Eine Kombination von hoher Leistung und hoher Impulsenergie hilft den Anwendern, die Kupferlagen mit hoher Genauigkeit und einem Durchsatz bis maximal 3900 Durchkontaktierungen in der Minute zu bohren, dies sowohl in laminierten Einzellagen als auch Leiterplatten bis zu Abmessungen von 546 x 635 mm und Dicken von 4,2 mm.

Luca Grilli betont, dass man im Unternehmen noch bessere Ergebnisse erzielt, als ESI in seinen Daten auf jeden Fall garantiert. Somacis hat natürlich mehrere Maschinen von verschiedenen Lieferanten evaluiert, bevor man sich für diese entschied. „Die Leistungsfähigkeit, Geschwindigkeit und Genauigkeit der ESI-Lasersysteme war bestechend, deshalb ist uns letztlich die Entscheidung für diese Maschine leicht gefallen.“

Ein großer Anteil der Kundenbasis rekrutiert sich aus der Telekommunikation, Industrieautomatisierung sowie Luftfahrt. Auch ein Hersteller von Front-end-Ausrüstung für Flugsimulatoren ist ein großer Auftraggeber. „Seit vielen Jahren sind vier globale Player aus der Elektronik/Telekommunikation wichtige Kunden“, unterstreicht Baldi. Doch über die Namen dieser renommierten Auftraggeber schweigt er sich aus verständlichen Gründen aus.

Wie Signore Baldi weiter ausführt, wurden für die Luftfahrtindustrie komplexe Multilayer mit maximal 24 Lagen gefertigt. „Wobei die ESI UV-Laser einen sehr wichtigen Anteil an unserer Multilayer-Strategie haben. Wir sind der festen Auffassung, dass wir weltweit einer der Leiterplattenhersteller sind, der im Bohren von FR4-Material zu den Besten gehört. Doch auch andere Basismaterialien werden von uns verwendet, darunter Thermount, RCC, Polyamid und Bergquist.“

„Die Laseranlagen laufen 24 Stunden an sieben Tagen die Woche. Sie sind sehr rasch und einfach einzustellen sowie in Betrieb zu nehmen“, betont Luca Grilli. Eine rasche Produktionsumstellung ist wichtig, denn ein Großteil der Produktion läuft im Batch-Betrieb mit ständig wechselnden Leiterplatten und Volumen durch. Die Anwenderunterstützung für die Laseranlagen erfolgt durch die europäische ESI-Zentrale nahe am Flughafen Gatwick im Großraum London. Zudem hat das Unternehmen auch noch Zentren für die Anwenderunterstützung in Deutschland sowie in Oregon, Kalifornien, Taiwan, Korea und China.

Der Umsatz von Somacis für das Jahr 2005 wird bei 50 Millionen Euro erwartet. Die für die nächsten drei Jahre geplanten Investitionen für eine neue Fertigung von HDI-Leiterplatten und Optoelektronik, für weitere Forschung und Entwicklung sowie das nötige Equipment belaufen sich auf 15% davon. Damit sieht sich das Unternehmen gut gerüstet, seine bereits erfolgreich erarbeitete weltweite Marktposition weiter auszubauen.

www.somacis.com & www.esi.com

EPP 425

Electro Scientific Industries (ESI) ist ein weltweit präsenter Hersteller von Fertigungsmaschinen zur Verbesserung der Produktivität seiner Kunden in der Herstellung von Halbleitern, passiven Bauteilen sowie elektronischen Geräten. Das Unternehmen verfolgt eine einfache Strategie: Entwicklung von herausragenden Systemen zum Vorteil seiner Kunden, und liefert deshalb in der Folge solide finanzielle Ergebnisse ab. Als einer der Innovatoren in der Elektronikindustrie kann das Unternehmen auf eine über viele Jahrzehnte dokumentierte Abfolge von besonderen Hochtechnologie-Entwicklungen, die man als Erster im Markt vorstellte, sowie von zahlreichen Anerkennungen zufriedener Kunden verweisen. Die modernen Elektronikgeräte, die heute weltweit eingesetzt werden – Mobiltelefone, PCs, Digitalkameras, PDAs und auch die Automobilelektronik – sie alle enthalten wichtige Bauteile, die höchstwahrscheinlich mit ESI-Systemen gefertigt wurden. Das Unternehmen wurde im Jahre 1944 gegründet, und hat seinen Hauptsitz in Portland, Oregon/USA.

ESIs Linie von Electronic Interconnect Products stellt für die HDI- (High Density Interconnect) sowie IC-Packaging-Märkte innovative und kosteneffizient einsetzbare Lösungen für die Herstellung von Vias bereit. In Erwartung steigender Anforderungen in Design und Fertigung zielt die Arbeit der Electronic Interconnect Group darauf ab, den Anwendern höhere Genauigkeiten sowie Produktionsdurchsätze zu ermöglichen. Dabei werden Systemlösungen eingeführt, die den Anwendern eine Reduzierung der Pad-Durchmesser und somit eine höhere Packungsdichte auf Baugruppen oder in Komponenten erlauben. ESI offeriert umfassende Lösungen für die Via-Technologie unabhängig davon, welche Bohrmethode eingesetzt wird. Das Unternehmen sieht seine Aufgaben darin, sowohl heutige als auch künftigen Anforderungen in der Herstellung von komplexen ICs, Multi-Chip-Modulen sowie HDI-Leiterplatten zu erfüllen.