Einsatzmöglichkeiten von AOI und AXI in der Elektronikfertigung

Viscom veranstaltete ein Technologie-Forum rund um das Thema Bildverarbeitung mit AOI und Röntgeninspektion. Neben Fachvorträgen wurden die aktuellen Entwicklungen vorgestellt und im Demozentrum vorgeführt. Es bestand die Möglichkeit, sich sein individuelles Seminarprogramm aus neuen angebotenen Workshops selbst zusammenzustellen. Das Angebot reichte von der Vorstellung neuer Software-Utilities zur Arbeitserleichterung bis hin zum Einsatz der BGA-Analyse in der Röntgeninspektion.

Volker Pape, Vorstand Vertrieb, Marketing und Unternehmensentwicklung des Unternehmens, betonte in seiner Eröffnungsrede die Vertiefung des Kundensupports und -freundlichkeit. Der Vertriebsleiter Jürgen Brag führte anschließend durch die Veranstaltung.

Zum Auftakt des Forums erläuterte Prof. Dr. Liedtke von der Universität Hannover die Grundlagen der Inspektion mit Hilfe der 3D-Bildverarbeitung und zeigte aktuelle Trends und Entwicklungen. Andreas Schaarschmidt von Stemmer Imaging vertiefte den Einblick in die allgemeine Bildverarbeitung mit Informationen über die Kamera- und Beleuchtungstechnik.

Der Vortrag von Peter Wölflick vom Lehrstuhl FAPS der Universität Erlangen zeigte auf, wie mit Hilfe eines intelligenten Pad-Designs für BGA- und CSP-Komponenten eine optimale Inspektion der Lotverbindungen erreicht werden kann. Das Ergebnis seiner Studien machte deutlich, dass unrunde Pads sich vorteilhafter für eine schnelle, sichere und kostengünstige Bewertung der Lotverbindungen erweisen als runde. Eine Überprüfung der Materialien auf deren Haltbarkeit zeigte, dass bleifreie Verbindungen hier eine bessere Lösung wären.

Peter Krippner, Bereichsleiter Standard-Produkte AOI, Viscom, erläuterte die Vorteile der neuen Easy-Pro-Software. Der Fokus lag auf der drastischen Reduzierung der Programmierzeiten, die auch bei kleinen Losen eine optimale Prüfprogrammgenerierung ermöglicht. Als wichtige Neuerungen gelten die One-View-Operation, eine intuitive Bedienung mit Hilfe von Wizards, die integrierte Verifikation sowie die Auto-Optimierung durch Parameteranpassung. Die AOI-Bedienung wird dadurch einfacher und schneller.

Am nächsten Tag referierte Karl Ring vom Fraunhofer IZM ZVE über die IPC-Bewertungskriterien und beschrieb deren Umsetzungsmöglichkeiten in der Praxis. Michael Fuhl, Viscom XRAY, erläuterte das Proben-Handling und die Proben-Analyse in der Röntgeninspektion, Einhard Pollak von Repotech gab Hinweise zur Wirtschaftlichkeitsanalyse von AOI-Systemen.

Im Rahmen der Anwenderberichte beschrieb Frank Huchthausen von Robert Bosch Elektronik, wie eine 100%-Prüfung, Null-Schlupf und eine niedrige Pseudofehlerrate erreicht werden können. Roland Smyczek von der Smyczek KG zeigte, wie der ICT weitgehend durch integrierte Rüstkontrolle und den Einsatz der AOI ersetzt werden kann.