Am 6. Oktober 2010 veranstaltet EIPC (European Institute of Printed Circuits) in den Räumen der BuS Elektronik in Riesa einen Workshop zu hochaktuellen Themen der neue Technologien und Produktionswege − Starre und starr-flexible Leiterplatten mit eingebetteten Bauteilen. Programmschwerpunkte werden Designoptionen für verbesserte Technologien, Basismaterialien für höhere Zuverlässigkeit, Bauteile und Bauteilformen zur Miniaturisierung, Herstellungsverfahren/Fertigungstechnologien sowie zukünftige Entwicklungen und Tendenzen mit Besichtigung der modernen Fertigungsanlagen der BuS Elektronik, sein. Die Veranstaltung richtet sich an Leiterplattendesigner, Lieferanten von Basismaterial, Bauteilen und Prozesschemie, Leiterplattenhersteller, Baugruppenhersteller und Anwender.
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