Qualität und Kosten sind nach wie vor Brennpunkte in der Elektronikfertigung. Um gegenwärtige und zukünftige Herausforderungen zu meistern, ist ein ständiges Update zur Nutzung der Wettbewerbsvorteile unablässig. Regionale Informationsquellen sind hierzu sehr hilfreich. Eine solche bot das 1. Elektronik-Technologie-Forum Nord gleich zu Beginn des Jahres für rund 200 Fachbesucher aus Norddeutschland.
Im Norden Deutschlands mangelte es bislang an Informationsplattformen rund um die Elektronikfertigung. In Hamburg wurde mit der Messehalle Schnelsen Anfang des Jahres ein geeigneter Veranstaltungsort gefunden, um dieses Manko auszugleichen.
In der repräsentativen Halle bestand in zwei Tagen die Möglichkeit, an einer virtuellen Fertigungslinie mit namhaften Ausstellern aus allen Bereichen der Elektronikproduktion über die Optimierung des Produktionsprozesses und einer Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit in einem globalen Umfeld zu diskutieren.
Die Ausstellung wurde an beiden Tagen durch hochkarätige Fachvorträge begleitet. Das Motto: Aus der Praxis – für die Praxis, ein Expertentreffen der Branche. Rund 200 Teilnehmer nutzten das Vortragsangebot und die Ausstellung ausgiebig.
Die Idee zu dem Event wurde bei Seho Systems geboren und gemeinsam mit namhaften Unternehmen der Branche in die Realität umgesetzt: Asscon, Balver Zinn, Ekra, Gas Automation, Inmatec, Jenaer Leiterplatten, Kolb Cleaning Technology, pb tec, Royonic, Schnaidt, Seho Systems, Siplace und ULT waren als Aussteller und großteils mit Referenten dabei.
Heike Schlessmann, Seho: „Der Fokus des 1. Elektronik-Technologie-Forum Nord lag klar auf der Optimierung der Produktionsprozesse in der Elektronikfertigung.“ Damit traf die Veranstaltung den Nerv, denn, so Schlessmann weiter, „im derzeit vorherrschenden globalen Umfeld kann die Rendite nur mit Einsparungen, vor allem aber mit Prozessoptimierungen gesichert werden.“ Eine Nachfolgeveranstaltung werde es, so die Marketingleiterin von Seho, nach dem Erfolg sicher geben.
Verbund: Leiterplatte, AOI, Druck, Bestücken, Löten
Im folgenden sind die Vortragsthemen kurz angerissen, die in einem Fachbeitrag dieser EPP noch ausführlicher vorgestellt werden (ab S. 32). Die Leiterplatte stand am Anfang. Mit kontrollierter Impedanz sorgt sie für die Stabilität hochgetakter Baugruppen (Uwe Krause, Jenaer Leiterplatten). Steigerungen der Präzision im Schablonendruck mit adaptiven Prozessen durch Closed-Loop-Positionierung und viele andere technische Features (Franz Plachy, Ekra) kamen ebenso zur Sprache, wie wichtige Kriterien für die Wahl von Lieferanten im Bereich Reinigung (Bert Schopmans, kolb Cleaning Technology) oder produktionsnahe Materialflussoptimierung für mehr Wettbewerbsfähigkeit und Qualität (Matthias Wittmann, Royonic).
AOI und Vision Systeme waren weiterer Schwerpunkt — etwa zur Positionsmessung der Leiterplatte in der Maschine oder zur Positionsmessung und Inspektion von Bauelementen (Norbert Heilmann; Siemens Electronics Assembly Systems), bei 3D-Lotpasteninspektion bspw. mit Technologie von Koh Young (Martin Buchholz, pb tec), sowie mit flächendeckender 3D-Röntgeninspektion im Linientakt (Jan Rimbach, Göpel electronic).
Für die Löttechnik wurden die Erfüllung der Anforderungen zukünftiger miniaturisierter Lötstellen und Flachbaugruppen durch Selektivlöttechnik (Rolf Diehm, Seho Systems) und die Beeinflussung von Qualität und Kosten im Selektiv-Lötprozess durch Baugruppen-Layout und Lötdüsen-Design (Rainer Bogen, Seho Systems) ebenso erläutert, wie aktuelle Forschungsergebnisse zur Zuverlässigkeit von Lötverbindungen in Abhängigkeit von der Lotmenge (Prof. Mathias Nowottnick, Universität Rostock), oder die Steigerung der Produktzuverlässigkeit und Reduktion der Fehlerquoten im Bereich der Reflowlötung durch Dampfphasensysteme (Claus Zabel, Asscon Systemtechnik Elektronik). Für die Löttechnik prozessrelevante Medien und Verbrauchsmaterialien machen sich sowohl bei Kosten — etwa Kosteneinsparungen von über 30 % durch angepasste Stickstoffversorgungen (Maximilian Meindl, Inmatec) — als auch bei Qualität bemerkbar: So sind moderne Flussmittel multifunktional (Thomas Kolossa, Balver Zinn). (dj)
www. etfn.de
EPP 403
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