Im Laufe des Jahres 2008 hat JUMO angesichts immer komplexer und kleiner werdender Bauteile die SMD-Fertigung mit modernstem Equipment neu ausgerichtet. Das Unternehmen aus Fulda ist damit heute in der Lage, auch µBGA´s und andere Kleinstbauteile im entsprechenden Raster zu bestücken. Damit wird auch das EMS-Geschäft ausgebaut.
Durch eine Investition von rund 1,5 Millionen Euro trug JUMO der immer weiter voran schreitenden Miniaturisierung der elektronischen Bauteile, die eine höhere Bestückungsgenauigkeit auch bei Standardbauteilen erfordert, Rechnung.
Die vorhandene Fertigungsfläche wurde von ca. 500 Quadratmeter auf 1100 Quadratmeter vergrößert. Insgesamt verfügt JUMO nach der Neuausrichtung über drei komplette Bestückungslinien, die in der Lage sind, bis zu 90 000 Bauteile in der Stunde zu platzieren. Der Dreischichtbetrieb ist die Voraussetzung für eine hohe Bestückungskapazität, um schnell auf Kundenwünsche reagieren zu können. Kleinste Stückzahlen sowie große Serien können dank der auf Flexibilität ausgerichteten Fertigung nach Kundenwunsch produziert werden.
µBGA´s und 0201-Bauteile können bestückt werden
Mit den neuen Anlagen ist es nun möglich, Mikro-BGAs mit kleinstem Raster zu bestücken. Die bei JUMO eingesetzten Bauteile haben eine Kantenlänge von 10 mm mit 256 Anschlussballs. Der Abstand von Ball zu Ball beträgt lediglich 0,27 mm.
Investitionen in hochmoderne SMD-Fertigung Sowohl für diese Mikro-BGAs als auch für die Bauform 0201 (in der Größe 0,5 mm x 0,3 mm) wurden Prozessqualifizierungen vorgenommen.
Zur Absicherung des hohen Qualitätslevels werden alle bestückten elektronischen Baugruppen auf automatischen optischen Inspektionssystemen (AOI) überprüft. Hierbei wird das Vorhandensein aller erforderlichen Bauteile wie auch deren Lötqualität geprüft. Polaritätsprüfungen und Schrifterkennung sowie Laserhöhenmessungen können optional je nach Aufgabenstellung mitgenutzt werden.
Für den elektrischen Test werden je nach Forderung unterschiedliche Systeme eingesetzt. Funktionsprüfungen werden auf produktspezifischen PC-Prüfplätzen oder mittels flexibler Testsysteme durchgeführt.
Zur Prozessqualifizierung, insbesondere bei verdeckten Lötstellen wie bei BGAs wird ein Röntgensystem eingesetzt. Im JUMO-Werkstoffprüflabor können auch metallurgische Untersuchungen sowie Werkstoffbestimmungen (EDX) vorgenommen werden. Das vorhandene Equipment wird darüber hinaus für Schadensanalysen verwendet.
Zum Trennen von Fertigungsnutzen kommen unterschiedliche Verfahren zum Einsatz. So werden je nach Qualitätsforderungen Rollenmesser und Lineartrenner für geritzte Nutzen und Fräsmaschinen für entsprechend vorbereitete Leiterplattennutzen eingesetzt. Das Trennen der Nutzen mit einer Fräsmaschine ist sowohl für die Leiterplatte als auch für die Bauteile stressfrei (keine mechanische Belastung).
Elektronische Baugruppen, die in kritischen Klimabereichen eingesetzt werden, können im Hause JUMO gereinigt und mit einem Schutzlack versehen werden (Erhöhung derKlimafestigkeit).
Alle Lötprozesse – vom Reflowlöten über das Wellenlöten bis zum Selektivlöten – erfolgen unter Schutzgasatmosphäre (N2). Für das Wellenlöten wird eine Anlage mit bleihaltigem Lot und eine mit bleifreiem Lot betrieben.
Mit diesen Anlagen schafft JUMO nicht nur die Voraussetzung dafür, seine eigenen Produkte auf dem Weltmarkt positionieren zu können, sondern baut auch seine Möglichkeiten im Bereich der EMS-Dienstleistung kontinuierlich aus. Mittlerweile sind mehr als 30 Prozent der bestückten und geprüften elektronischen Baugruppen für EMS-Kunden bestimmt.
epp 460
JUMO kurz vorgestellt
JUMO-Geräte messen, regeln und registrieren weltweit physikalische Größen in den unterschiedlichsten Branchen und Aufgabengebieten. Innerhalb weniger Jahrzehnte hat sich das Unternehmen aus kleinsten Anfängen zu einem international erfolgreichen Hersteller entwickelt: 1948 gründete Moritz Kurt Juchheim in Fulda die Firma M. K. Juchheim und beginnt mit der Produktion von Glas- und Glaskontaktthermometern. Das Unternehmen ist bald besser bekannt unter dem Markennamen JUMO, der aus dem Namen des Firmengründers abgeleitet wurde.
Juchheim wurde am 4. Juli 1910 in Ilmenau/Thüringen geboren, wo sein Vater bereits Thermometer herstellte. Von Anfang an bestand seine Philosophie darin, qualitativ hochwertige und präzise Instrumente herzustellen und den bestmöglichen Service zu bieten. Mit der Fertigung elektrischer Mess-, Regel- und Registriergeräte sowie von Temperaturfühlern wurde das Produktspektrum ausgebaut. Bald folgte die Gründung von Niederlassungen in Deutschland und Tochtergesellschaften im Ausland.
In den 70er Jahren wurden elektronische Temperaturregler, Registrier- und Programmgeräten sowie Messumformer entwickelt und weiterentwickelt. Die Einführung der Dünnschichttechnologie für Platinsensoren und Ausweitung der Produktion um Mess- und Regelgeräte zur Ermittlung chemischer Messgrößen ab 1980, sowie die Entwicklung von Hightech-Geräten, Prozessregelsystemen, Smart-Transmittern, Bus-Technologie, modernster Visualisierungssoftware und vielem mehr ab 1980 bewältigte das Unternehmen immer auch dank Fertigungstechnologie auf aktuellem Stand der Technik.
Heute wird JUMO vom Sohn des Firmengründers, Bernhard Juchheim und dessen Söhnen Michael und Carsten geführt.
JUMO-SMD-Fertigung
Lotpasten- und Klebedruck:
2x DEK 265 (Druckbereich 610 x 500 x 5mm, automatische Zuführung der Leiterplatten, optische Vermessung von Druckschablone und PCB, SPI).
SMD-Bestückungstechnik:
- Siplace S23 (23.000 St./h),
- Siplace 80F5 (7.000 St./h),
- Siplace HF3 (30.000 St./h), D3 (30.000 St./h)
(Leiterplattengröße: 508 x 400 x 4mm; Bauteilespektrum: 0201–1812, PLCC´s, QFP´s, Flip-Chip, BGA, Sonderbauteile (Stecker).
Manuelle Bestückungstechnik:
16 x Royonic 410 mit optischer Vermessung der Leiterplatten und Bauteile beim Bestücken, Lichtpunktanzeige, Vakuum- und BE-Überwachung, 600 Bauteile/h.
Löttechnik:
- SEHO Nitrogenius (für bleihaltiges Lot)
- SEHO 2340 (für bleifrei löten / Lot: SnCuNi)
- Inertec ELS4–0 (für Selektivlöten) Zwei Lötdüsen zur Parallelbearbeitung.
Visuelle/manuelle Inspektion, AOI, AXI, ICT:
- 2 x Vision Engineering Dynascope (mit Kamerasystem für Prozessdokumentation; besonders geeignet für PLCCs und QFPs),
- Ersa Ersascope (Geeignet für BGA´s, µBGA´s, verdeckte Lötstellen, Prozessqualifizierung),
- Göpel Opti-Con,
- Göpel M4,
- Phönix X-Ray,
- Agilent 3273 und i5000 (600 Testnadeln, sehr schnelle Testzeit).
Unsere Webinar-Empfehlung
.png)
Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine zeitnahe schnelle Messung…
Teilen:
