Das Auslöten und Entfernen der SMD-Komponenten ist durch Einsatz geeigneter Ablötmaschinen heute auch unter den Bedingungen von bleifreiem Lot machbar. Beim Einlöten der SMD-Ersatzkomponente liegen die Probleme meist bei ungenügender Vor- und Aufbereitung der Ablöt- bzw. Einlötflächen. Alte Lotreste sind von den Leiterpads sauber zu entfernen, die Lötbarkeit darf nicht darunter leiden, und der Vorgang soll die Leiterplatte thermisch nicht zu stark und lange belasten. Spirig hat den Geflechtsaufbau und No-clean-Flussmittelchemie seiner patentierten 3S-Wick-Entlötlitze den Zwängen der Bleifreilote angepasst. Die minimalen No-clean-Flussmittelreste unterstützen positiv die Lötbarkeit und können auf dem Print belassen werden. Die Litze ist auf 15, 20 und 25 Meter Dispenserrollen abgepackt.
Productronica, Stand A3.547
EPP 480
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