Hyosol GR9810 von Henkel eignet sich als Overmold für eine Vielzahl von laminatbasierten Array-Packages einschließlich SIP- und Flip-Chip-Array-Packages mit herkömmlichem Underfill. Es zeichnet sich durch einen geringen Verzug, die Möglichkeit zum Unterfüllen kleiner ICs und passiver Komponenten sowie einer guten Haftung auf unterschiedlichen Laminatsubstraten aus. Darüber hinaus ist es umweltfreundlich (antimon-/brom-/phosphorfrei) und erfüllt die Kriterien nach JEDEC Level 2 bei Reflow-Temperaturen von 260°C.
EPP 469
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Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine zeitnahe schnelle Messung…
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