3D-Prüfung doppelseitig bestückter Leiterplatten: Anhand diverser Applikationsbeispiele wird detailliert erläutert, in welcher Zeit und in welchem Umfang der Anwender doppelseitig bestückte Boards testen kann. Das aktuelle Webinar zeigt auch, wie überlagerte Lötstellen im Röntgenbild getrennt werden können.
Termin: 20. März 2012, 10:00 Uhr
Anmeldung über www.epp-online.de/webcast oder direkt hier:
Effektiver Einsatz von AOI-Systemen bei SMD und THT: Das aktuelle Webinar erläutert Konzepte zur Integration von AOI im Bereich SMD und THT und gibt Tipps, wie ein Prüfprogramm effektiv erstellt, die Inspektionsqualität gesichert und dokumentiert und der Prozess an Traceability-Systeme angebunden werden kann.
Termin: 26. April 2012, 10:00 Uhr
Anmeldung über www.epp-online.de/webcast oder direkt hier:
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Zuhörer erhalten Informationen zur Effizienzsteigerung von AOI-Systemen bei Nutzung von Digitalen Zwillingen von der zu prüfende Baugruppe bzw. des eingesetzten Inspektionssystems.
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