Erfahrung effizient nutzen

Die Elektronikfertigung in Deutschland wird zunehmend anspruchsvoller und jede Platine hat ihre eigenen Herausforderungen. Um ein qualitatives und zuverlässiges Produkt zu erhalten ist der Schlüssel dazu eine solide automatische Inspektion. Das Produktportfolio von Koh Young umfasst 3D-SPI-Systeme, Pre- und Post-Reflow-3D-AOI-Systeme. Mit den 8.000 weltweit installierten Systemen belegt das Unternehmen seinen Erfolg. Seit 2005 – demnach mehr als 10 Jahre – als Markt- und Technologieführer im Bereich der 3D-Messtechnik liefert das internationale Unternehmen Know-how und innovative Systeme. So werden Koh Young-Systeme auch den höchsten Ansprüchen der Elektronikfertigung gerecht.

Ein 3D-Lotpasteninspektionssystem ist in einer heutigen zeitgemäßen Baugruppenfertigung nahezu unersetzlich, sorgt es unter anderem dafür, dass nur gut bedruckte Leiterplatten an das nächste System übergeben werden. Die patentiere SPI-Messtechnologie von Koh Young ermöglicht höchste Messgenauigkeit, Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit. Über 1.600 Kunden weltweit bestätigen die herausragende Technik. Von der Echtzeit-Prozessvisualisierung-Rückmeldung über die einzelnen Prozessschritte inklusive deren Kontrolle liefert das Unternehmen seinen Kunden das optimale System. Das 3D-Lotpasteninspektionssystem dient auch zur Analyse von Schwachstellen im Druckprozess sowie zur Optimierung des gesamten Prozesses. So werden mit den echten 3D-Messsystemen zuverlässige Systeme für eine umfangreiche Überwachung und Optimierung des Fertigungsprozesses entwickelt und angeboten.

Mit der innovativen 3D-Messtechnologie bietet das 3D-AOI-Zenith eine unvergleichbare Fehlerfindung. Pseudofehler, Schlupf und personenbezogene Programmierergebnisse gehören damit definitiv der Vergangenheit an. Durch 100% 3D-Messung in Kombination mit der klassischen 2D-Inspektionstechnologie kann die Zenith Herausforderungen durch Bauteilabschattungen, Verwölbungen der Leiterplatte und verschiedenen Bauteillieferanten meistern. Eine parametrische Programmierung, natürlich auch vollständig offline durchführbar, macht das Prüfergebnis unabhängig vom Programmierer. Das Einstellen von Prüfparametern und Schwellenwerten benötigt keine speziellen Erfahrungen in der Bildverarbeitung. Das System basiert auf einer Bauteilebibliothek zur schnellen Erstellung des Prüfprogramms, da bereits eingestellte Parameter und Schwellwerte für Bauteile ohne Anpassung völlig unkompliziert übernommen werden können. Das System misst sämtliche Attribute der Bauteile, von der Position über die Lötstelle, Polarität usw. in 3D. Durch die Messung der Höhe für jeden einzelnen Bildpunkt (Pixel) gibt es keine Abhängigkeit von Licht oder Schatten, so dass sich ein Finetuning erübrigt.

Die präzise Überwachung der einzelnen signifikanten Prozessschritte wie Pastendruck, Bestückung und Lötprozess erlauben eine präventive Reaktion, um letztendlich den eigentlichen Fehler vor der Entstehung zu vermeiden. Die Miniaturisierung schließt dabei praktisch aus, dass der Bediener diese feinen Unterschiede noch rechtzeitig erkennen kann. Die exakte Vermessung und Erfassung der einzelnen Pastendepots sowie die Bestückungsgenauigkeit vor dem Lötprozess aber auch das Endergebnis, die Parameter der einzelnen Lötstelle, sind damit elementar, um die Fertigungsqualität hoch zu halten und dann auf diesem hohen Niveau auch in kleinen Stückzahlen zu halten.

Einmal bekannte Einflussfaktoren werden von Beginn an überprüft, eventuell Abweichungen sofort visualisiert so dass somit Fehler während des eigentlichen Fertigungsprozesses vermieden werden. Die statistische Auswertung der einzelnen Baugruppen, der Lots oder einer ganzen Schicht zeigen sofort die potenziellen Risiken auf. Abweichungen zu bereits gefertigten Baugruppen werden unverzüglich sichtbar, Veränderungen der Materialien, Leiterplatten, Lotpasten, Schablonenzuverlässigkeit etc. werden dokumentiert.

Zum besseren Verständnis einer Fertigungsumgebung muss man sich im Vorfeld auch mit der Definition von High-Mix/Low Volume beschäftigen. Denn auf der einen Seite lässt es sich nicht nur allein an der Stückzahl festmachen. Lose mit 50, 100 oder 1.000 Stück stellen für den einen Kleinstmengen dar, für den anderen jedoch das tägliche Geschäft. Die Stückzahl in Kombination mit der Komplexität stellt die eigentliche Herausforderung dar. Weltweite Wettbewerbsfähigkeit in Europa und speziell im deutschsprachigen Raum beruht auf dem sehr hohen Qualitätsniveau unser Fertigungen. Die Erfahrung in der Produktion von einfachen bis komplexen Baugruppen auch in kleinsten Stückzahlen wurde über die Jahre hart erarbeitet. Hoch qualifizierte Mitarbeiter schöpfen aus ihrem Erfahrungsschatz und arbeiten nicht nach dem „ich probier‘ mal was aus Prinzip“.