Mit den erfolgreichen Konferenzen in Dresden im Jahr 2006 und zwei Jahre später in Greenwich hat sich die die Electronics System Integration Technology Conference ESTC als eine der wichtigsten europäischen Veranstaltungen im Bereich des Electronic Packaging etabliert. Die dritte ESTC-Konferenz findet vom 13. bis 16. September 2010 im Maritim pro arte Hotel in Berlin statt. Neben dem umfassenden Tagungsprogramm gibt es am ersten Tag der Konferenz auch praktische Workshops zu unterschiedlichen Themen. Der technologische Fokus der Konferenz liegt auf Schwerpunkten der modernen Aufbau- und Verbindungstechniken, neuen Werkstoffen und Prozesse, Modellierung und Simulation, angewandte Zuverlässigkeit, Optoelektronik, Montage und Fertigung, Leistungselektronik, elektrischer Entwurf und Modellierung sowie den neuen Technologien.
Unsere Webinar-Empfehlung
.png)
Auch dieses Jahr präsentiert Koh Young wieder aktuelle Trends und „State of the Art“ Technologie aus der optischen Inspektion und 3D-Messung auf der Productronica in München. Aber wir alle kennen das Problem voller Terminkalender, Reisebeschränkungen oder fehlender Zeit, um in…
Teilen:
