Bereits zum vierten Mal findet am 30. und 31. Januar 2013 in der Messehalle Hamburg-Schnelsen das ETFN statt. Im Zentrum des Geschehens steht natürlich auch 2013 das Forum, mit interessanten Beiträgen rund um die Elektronikfertigung.
Mit dem Slogan „Ihr Thema im Forum des ETFN“ wurden im Vorfeld Elektronikhersteller nach ihren Wunsch-Themen befragt, zu denen sie gezielt Informationen suchen. Das Ergebnis ist ein hochinteressanter Mix von Fachvorträgen. Das Thema Voids in Lötstellen wird hierbei genauso beleuchtet wie der Einsatz von Silikonen für den Komponentenschutz, die Verbesserung der Energieeffizienz in der Produktion und die Zukunftstrends in der Baugruppenfertigung. Der von Seho Systems GmbH ins Leben gerufene und organisierte Event wird mittlerweile von insgesamt 17 führenden Unternehmen der Branche veranstaltet. Der Forum-Bereich wird durch hochkarätige Gastreferenten aus Wissenschaft und Industrie ergänzt. Einzigartig ist der perfekte Mix aus Theorie und Praxis. In den Fachvorträgen und Diskussionen bietet sich den Teilnehmern damit ein breites Spektrum interessanter Themen und praktischer Anwendungen.
Neben der Theorie können die Besucher an einer virtuellen Fertigungslinie „Hand anlegen“ und mit ausgesuchten Spezialisten ihre Aufgabenstellungen, Probleme und Perspektiven analysieren und diskutieren – und dies wesentlich intensiver und ausführlicher als es auf großen Messen in der Regel möglich ist.
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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