Der in Korea entwickelte neue Gold-Bond-Draht REL-K besteht aus 99,55 % purem Gold und hat eine Stärke von 15–25 µm. Er ist damit um ein vielfaches feiner als ein menschliches Haar (Durchmesser ca. 60 µm). Die neuste Entwicklung des Edelmetallspezialisten W. C. Heraeus wurde auf der Semicon China Messe im März 2009 erstmals dem präsentiert. Die SMT/Hybrid/Packaging bot die Plattform für die Europa Premiere. Mit seinen hervorragenden mechanischen Eigenschaften und einer bis dato unerreichten Bondfähigkeit auf empfindlichen Strukturen trägt der Bond-Draht erhöhten Anforderungen der Halbleiterindustrie Rechnung. Höhere Drahtfestigkeiten und eine bessere thermische Stabilität bei nur unwesentlich höheren elektrischen Widerstandswerten sind positive Attribute dieser Heraeus Neuentwicklung. Die verbesserte Drahtfestigkeit ermöglicht eine höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit und gleichzeitig unter sonst gleichen Bedingungen eine Reduzierung des Drahtdurchmessers. Letzteres macht hohe Kosteneinsparungen des teuren Edelmetalls möglich.
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