Die Baugruppenfertigung sieht sich ständig neuen Herausforderungen gegenüber. Das 3. InnovationsForum von EPP und EMSNow findet am 12. März 2015 in der Böblinger Kongresshalle statt, und hat seinen Fokus auf dem optimalen Handling von Bauelementen – trotz steigendem Mix und Miniaturisierung. 16 spannende Präsentationen sind in zwei Vortragsreihen „Technologien für die Fertigung“ und „IT / Prozesskontrolle“ gegliedert. Dies gibt die Möglichkeit, sich gezielt und nach Bedarf die Thematik auszuwählen. Die Ausstellung der Geschäftspartner mit ihren Innovationen ergänzt die Vorträge ideal, abgerundet wird der Tag durch die Keynote und den Roundtable.
Bei Innovationen sollte man seiner Zeit immer ein kleines Stückchen voraus sein, um sich entscheidende Vorteile für das eigene Unternehmen zu verschaffen. Doch hat sich die Entstehung und Durchsetzung von Innovationen in den letzten Jahren verändert. Sie beginnen dort, wo sich Wissen und Menschen zusammenfinden. Innovationen erfordern ein Umdenken, das Einlassen auf neues, Mut zum Scheitern sowie veränderte Handlungs- und Denkweisen innerhalb und außerhalb des Unternehmens.
Durch Vernetzung der Kernkompetenzen und Zusammenbringen von Expertenwissen kann sich die Elektronikfertigung in Deutschland durchaus im globalen Wettbewerb messen und ihren Erfolg sichern. Wir bieten die Plattform und Sie sichern sich Ihren Erfolg durch Informationsaustausch. Informationsaustausch darüber, wie Sie als Elektronikfertiger auch den Bauteilmix trotz Miniaturisierung und Komplexität im Griff haben, und wettbewerbsfähig produzieren können. Dies betrifft sowohl Maschinenhersteller als auch Software und Dienstleister – mit dem gemeinsamen Ziel, qualitätshohe Produkte herzustellen. Erfahren Sie mehr über die Bauteilevielfalt als Herausforderung für den Schablonendruck, über Reflowlöten bei komplexen Boards, intelligentem Variantenmanagement bei AOI und Röntgeninspektion oder neuen Trends aus der ATE Branche, um nur einige zu nennen.
Das InnovationsForum ist mehr als eine Veranstaltung, es ist ein Netzwerk für Experten aus der Elektronikbranche. Experten, die anpacken, neue Ideen entwickeln und Werte schaffen. Mitten im wirtschaftlich starken Südwesten Deutschlands und zudem mit idealer Verkehrsanbindung, bietet sich die Böblinger Kongresshalle als idealer Veranstaltungsort an. Finden Sie neue Lösungen zur Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit Ihrer Elektronikfertigung, in einem angenehmen Ambiente und in nur einem Tag. Für ausreichend Zeit, um individuelle Gespräche zu führen oder Antworten auf Fragen zu erhalten, ist gesorgt.
Anmeldung zum 3. InnovationsForum 2015 unter:
per Mail: andrea.kimmich@konradin.de.
Eine Teilnahme ist nur nach vorheriger Anmeldung bis spätestens 10. März 2015 möglich. Die Teilnahmegebühr beträgt 80 Euro zzgl. MwSt. je Teilnehmer. Bei Eingabe eines Gutscheincodes entfällt die Gebühr komplett.
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