Hover-Davis fokussiert auf den Markt der Bauelemente-Zuführung für Bestückautomaten in der Elektronikfertigung. Wir haben uns mit Roland Heitmann unterhalten, um mehr über dieses spezielle Geschäft zu erfahren.
Sie zählen nahezu alle größeren EMS-Firmen zu Ihren Kunden. Was bieten Ihre Feeder, um diese Premiumhersteller zu gewinnen?
Der überzeugendste Grund für die Wahl unserer Produkte ist ihr produktionsübergreifender Gesamtwert. Wir sind auf die Wertschöpfung auf der Feeder-Ebene fokussiert. Das hat uns zu Design-Kriterien verpflichtet, die unserer Ansicht nach in dieser Industrie einmalig sind. Unser Ziel sind Weltklasse-Lösungen mit günstigen Schlüsselattributen wie Robustheit, Geschwindigkeit, Wartungsfreundlichkeit, Flexibilität, Einfachheit im Einsatz und – vor allem – günstigem Preis. Gleichzeitig umgeben wir die Produkte mit einer soliden Support-Infrastruktur. Das macht es den Kunden leicht, mit uns ins Geschäft zu kommen.
Historisch gesehen lagen Sie mit den Herstellern von Bestückautomaten im direkten Wettbewerb. Wie ändert sich das jetzt?
Durch unsere über 15 Jahre exklusive Fokussierung auf Feeder und Feedertechnologie sind wir auf diesem Gebiet die wirklichen Experten. Wir sind überzeugt, dass unsere Tape-Feeder die beste Funktionalität am Markt bieten. Daneben haben wir unser Produktportfolio kontinuierlich erweitert – über das bloße Tape-Feeding hinaus. Heute bieten wir Direct-Die-Feeder-Lösungen von Wafer und Waffle Pack, Label-Feeding, JEDEC Tray Feeding sowie Feeder-Intelligenz für Material-Tracking und -Steuerung. Und wir expandieren weiter in die Marktsegmente für Spezial-Feeder.
Da die Hersteller von Bestückautomaten ihre Kosten weiter senken, die Funktionalität verbessern und die Zeit zur Vermarktung kürzen, sehen wir immer mehr Gelegenheiten zu einer Partnerschaft – und entsprechend ändern wir unser Geschäftsmodell. Indem wir unser beträchtliches Wissen und Expertise einbringen, helfen wir unseren Partnern jetzt, noch wettbewerbsfähiger zu werden.
Wie intensiv greift diese Strategie auf die Roadmap Ihrer Produktentwicklung durch?
Sie hat grundlegenden Einfluss auf unsere Roadmap. Wir bewegen uns vom Produkt-zentrischen Fokus zu einer pragmatischen Balance zwischen Technologie und Produktentwicklung. Unsere Definition von Technologie ist nicht traditionell; sie umfasst vielmehr die Entwicklung aller notwendigen Bausteine unseres Gesamtangebots für alle geforderten Feederlösungen. Einen kompletten Satz solcher Bausteine zu haben wird immer wichtiger, um auf schnellstem Wege spezifische Feederlösungen für unsere Kunden und Partner zu entwickeln.
Welche technologischen Fortschritte sehen Sie in den nächsten 18 Monaten, und wie stehen Sie zu 0201 und 01005 und Wafer-Level-Komponenten?
In den nächsten 18 Monaten sehen wir den Einsatz von 0201 in der Hochvolumenproduktion, und 01005 in breiterem Einsatz. In Kombination mit der allgemeinen Größenreduzierung der Komponenten fokussieren wir weiterhin auf wachsende Geschwindigkeit bei der Zuführung, weniger als 50 ms/Komponente sowie Änderungen bei den Zuführungsmedien, wie etwa 4 mm/1 Pitch Tape.
Hover-Davis ist auf 0201 und die Anforderungen heutiger Bestückautomaten vorbereitet. Allerdings erfordert das Schritthalten in Bezug auf Geschwindigkeit, Genauigkeit, Qualität, Zuverlässigkeit und neue Feeder-Medien eine kontinuierliche Innovation. Folglich investieren wir jedes Jahr signifikante Ressourcen in Forschung und Entwicklung, um sicherzustellen, dass wir an vorderster Front bleiben.
Bare-Die- und Wafer-Level Komponenten verändern das Gesicht der Industrie.
Die Emergenz von Bare-Die- und Wafer-Level-Komponenten haben wir lange antizipiert. Vor beinahe zehn Jahren haben wir mit einem Hersteller von Bestückautomaten kooperiert, der die Gelegenheit zur Änderung der Bauelemente-Montage erkannt hat. Beim Aufkommen von Flip Chip, Multi-Chip-Packaging und SIP (System in Package) wurde uns klar, dass die Assemblierungsprozesse für Die- und SMT-Komponenten konvergieren. Wir haben das als Ansporn zur Marktführerschaft gewertet. Die Konsequenz war die Entwicklung unseres DDf Direct-Die-Feeders.
Über Ihre Direct-Die-Feeder sagen Sie, dass Sie damit „fast jeden Chip-Shooter in einen Flip-Chip-Shooter verwandeln können, fast jede SMT-Maschine in eine fortschrittliche Halbleiter-Assembly-Lösung und fast jede kundenspezifische Automatisierungsplattform in eine flexible Halbleiter-Assembly-Lösung“. Ist das ein Aspekt Ihrer Strategie, die Feeder technologisch so signifikant zu machen wie den Bestückautomaten selbst?
In einigen Fällen ist das so, in anderen nicht. Unsere Strategie zielt generell mehr auf den Bestückautomaten und die Realisierung seines vollen Potenzials – im Hinblick auf Vielseitigkeit, Leistungsfähigkeit und Cost of Ownership. Speziell unsere Die-feeding-, SMT- und kundenspezifischen Plattformen haben sich in den letzten zehn Jahren signifikant weiterentwickelt, so dass sie auch die Anforderungen der Halbleitermontage erfüllen.
Das Hauptproblem war die Zuführung von Dies mit hoher Geschwindigkeit und hoher Zuverlässigkeit. Unsere Direct-Die-Feeder schließen diese Lücke, sie erlauben unseren Partnern den Eintritt in neue Märkte – schnell und effizient. Als Beweis haben wir zahlreiche Montage-Plattformen für unsere DDfs für Montage-Applikationen adaptiert. Sie assemblieren Hunderte von Millionen Dies pro Jahr weltweit.
Welche Herausforderungen sehen Sie in diesem Jahr?
Wir müssen weiterhin Wege finden, noch effektiver und effizienter zu werden. Wir müssen unseren Fortschritt in allen Bereichen nochmals beschleunigen und adaptierfähig sein, um Chancen im Markt zu nutzen, wenn Änderungen anstehen. Die nächste große Herausforderung ist China und die Chancen in diesem Markt, einschließlich der besseren Kundenversorgung, sowie Procurement und Fertigung. In diesem Jahr werden wir an vielen Fronten neue Territorien erobern. 2006 wird zu einem sehr interessanten, aufregenden und herausfordernden Jahr für Hover-Davis.
Herr Heitmann, vielen Dank für das Gespräch.
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