Völlig neue Horizonte in der Leiterplattenfertigung soll eine neue Technologie eröffnen, die durch BOS als Projektkoordinator gemeinsam mit Siemens und Andus entwickelt wird. Bei diesem Verfahren handelt es sich um ein Lotdepot auf Leiterplatten aus einer Lotschmelze. Diese Technik unterscheidet sich von den gängigen SSD-Techniken (Lotpastendruck, chemisch/ galvanisch) und soll damit neu Anwendungsmöglichkeiten eröffnen. Die Vorteile der Festlotdepots sind, daß die Lotdeponierung beim Leiterplattenhersteller erfolgen kann, der Anwender muß nur noch bestücken und löten. Zudem entfällt der Lotpastendruck, und die Lotvolumina sind in engen Toleranzen exakt definierbar. An die Klimatisierung der Fertigungsräume können geringere Anforderungen gestellt werden, und das Lotdepot kann zu 100% geprüft werden. Die Oberfläche der Lotdepots sind plan, das Reflow-LLöten kann in der Regel mit weniger Flußmittel erfolgen. Die Depots eignen sich auch für neue Lötverfahren, die ohne Flussmittel arbeiten. Mit dem neuen Verfahren lassen sich Lotschichtdicken von 50 bis 100 µm in kompakter Form herstellen. www.bos-berlin.de
EPP 194
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