Elektronische und optische Mess- und Prüftechnik aus einer Hand

Feuerwerk an Innovationen

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Göpel electronic wird sich auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging vom 6. bis 8. Mai 2014 in Nürnberg nicht nur mit zahlreichen Innovationen sondern auch erstmals mit dem neuen Firmenslogan „Enjoy Testing“ vorstellen. Das weltweit einzige Unternehmen, welches optisches und elektronisches Mess- und Prüfequipment aus einer Hand anbietet, überzeugt durch seine ganzheitliche Betreuung zum Thema Qualitätssicherung und verspricht seinen Kunden effektive Lösungen, die einfach Spaß machen. Und das alles „Made in Germany“.

Göpel electronic GmbH, Jena

Die im thüringischen Jena entwickelten und gefertigten 3D-AOI-, 3D-AXI- und 3D-SPI-Systeme sowie das umfangreiche Portfolio an Test- und Programmierwerkzeugen mittels JTAG/Boundary Scan bzw. Embedded System Access (ESA) gehören zu den international führenden Lösungen in ihren jeweiligen Marktsegmenten.
Optische Inspektion
Im Bereich Automatische Optische Inspektion präsentiert das Unternehmen eine revolutionäre Innovation: Das erstmalig vorgestellte 3D-AOI-System basiert auf einer telezentrischen Messtechnologie zur dreidimensionalen Erfassung von Bauteilen und Lötstellen. Bekannte Nachteile herkömmlicher 3D-Verfahren wie z.B. Abschattungen durch hohe Bauelemente gehören somit der Vergangenheit an.
Weiterhin wird auf der Messe in Nürnberg eine Vorab-Version der AOI-Systemsoftware Pilot 6.0 präsentiert, welche ebenfalls einen signifikanten Entwicklungsschritt darstellt. So wurde bei der Konzeption dieser Software insbesondere auf die komfortable und schnelle Erstellung von Prüfprogrammen, speziell auch für ungeübte Bediener, Wert gelegt. Die in der Systemsoftware integrierten Messfunktionen ermöglichen u.a. die Bestimmung von Lotvolumen, Benetzungswinkel sowie Bauteilhöhen und -Positionen. Geführte Bedienung per Touch-Screen sowie 3D-Visualisierung von Bauteilen und der gesamten Leiterplatte sind weitere Bestandteile. Das OptiCon TurboLine wurde zur doppelseitigen Inspektion von SMD-Baugruppen aufgerüstet − dies erspart den Einsatz von zwei separaten AOI-Systemen mit Wendestation. Das High-End Inlline-AOI-System hat wiederholt einen großen Schritt hinsichtlich Erhöhung der Prüfgeschwindigkeit vollzogen. Innovative Lösungen zur Optimierung der Bildaufnahmetechnologie und der Prüfprogramm-Abarbeitung ermöglichen bei massivem Einsatz der Schrägblick-Inspektion eine Reduzierung der Prüfzeit von bis zu 50%.
Neben dem vollautomatischen 3D Inline-AXI-System OptiCon X-Line 3D erweitert nun das halbautomatische Röntgenanalysesystem Scope-Line MX das Portfolio des Unternehmens. Das manuelle Röntgensystem (MXI) bietet einen kosteneffizienten Einstieg in die Welt des Röntgens und ist aus einer strategischen Kooperation mit dem etablierten US-amerikanischen Röntgensystemhersteller Scienscope International hervorgegangen. Das Scope-Line MX wird zur Messe in Nürnberg erstmals am Markt präsentiert. Weiterhin wird das 3D Inline-AXI-System OptiCon X-Line 3D, welches automatische optische und Röntgeninspektion (AXI + AOI = AXOI) in einem System vereint, ausgestellt.
Gezeigt werden neben der gesteigerten Inspektionsgeschwindigkeit auch die neuen Features der Systemsoftware XI-Pilot 3.1. Speziell die Interaktion zwischen CAD-Daten, Röntgen- und AOI-Bildern in Kombination mit der topoVIEW-Visualisierung bietet dem AXI-Programmierer völlig neue Möglichkeiten zur zeiteffizienten Prüfprogrammerstellung.
Lotpasteninspektion
Das 3D-System OptiCon SPI-Line 3D stellt seit seiner Markteinführung die technologische Spitze im Bereich Lotpasteninspektion dar und bietet Kundenvorteile vor allem in den Bereichen Inspektionssicherheit, Geschwindigkeit und Handling. Besonders die neuste Version im Software-Bereich des OptiCon SPI-Line 3D zeichnet sich durch mehrere Highlights aus: die neue Verifizier- und Klassifizierplatzsoftware ermöglicht die Interaktion z.B. mit Asys-Pufferbandmodulen. Highlights der neuen Systemsoftware SPI-Pilot 1.4 mit optimierter 3D-Berechnung sind ein erweitertes Modul zur Statistischen Prozesskontrolle (SPC) sowie die Möglichkeit des Closed-Loop zu DEK-Printer-Systemen.
Elektrischer Baugruppentest
Der Boundary-Scan-Inline-Programmer Rapido präsentiert sich in diesem Jahr mit zwei neuen Features.
Das Fixture Identification and Data (FID) Modul ermöglicht eine intelligente adaptergestützte Produktionssteuerung. Sie wurde speziell für die schnelle und sichere Einrichtung von Projekten entwickelt und hilft dabei anwenderbedingte Fehlerquellen zu minimieren.
Weiterhin wurde der Inline-Programmer mit einer Re-Test-Funktion ausgestattet, die fehlerhafte Prüflinge erneut testet um Pseudofehler auszuschließen.
Zusätzlich stellt das Jenaer Unternehmen eine neue Scanflex-Integration für den ICT der Firma Digitaltest vor. Die speziell für die MTS-Serie entwickelte Einschubkarte bildet dabei den Boundary Scan Transceiver für die optimale Adaption an kundenspezifischen Baugruppen.
Ein weiteres Highlight stellt die Markteinführung des Scanflex TAP-Transceivers SFX-TAP16/G-RM-FXT zum 16-fachen Gang Test dar, der insbesondere für kritische Signalumgebungen entwickelt wurde.
SMT Hybrid Packaging
Stand 6-410

Strategische Kooperation
Göpel electronic erweitert sein Röntgensystem-Portfolio und geht eine strategische Kooperation mit Scienscope International mit Sitz in Chino/USA ein, Hersteller von optischer Messtechnik und halbautomatischen Röntgen-Analysemaschinen. „Mit über 475 erfolgreichen Röntgensystem Installationen weltweit steht ein hohes Maß an Erfahrung und Kompetenz rund um das Thema manuelle Röntgeninspektion (MXI) zur Verfügung – mit Göpel electronic haben wir einen namhaften, servicestarken Kooperationspartner gewonnen.“ sagt Christian Brozinski, European Sales Manager bei Scienscope. Göpel electronic erweitert den Funktionsumfang der etablierten Systeme und bietet seinen Kunden mit dem wartungsfreien 2,5D-Analysesystem Scope-Line MX einen kosteneffizienten Einstieg in die Welt des Röntgens an. „Göpel bietet ein rundum sorglos Paket für den unkomplizierten und reibungslosen Einstieg in die Welt des Röntgens.“, so Andreas Türk, Bereichsleiter Automatische Röntgeninspektion (AXI). Das Paket, bestehend aus Kundenschulung, Systemaufstellung, Strahlenschutzabnahme, Service und Wartung sowie dem bewährten Support und After Sales, macht den Einstieg in diese Technologie leichter denn je. Das Scope-Line MX ist zudem als wartungsfreies System ausgelegt. Mit geschlossenen Mikrofokus Röhren und langlebigen Detektoren ausgestattet, bietet man ein System mit hoher Verfügbarkeit und geringstem Serviceaufwand. Auf dem Gerät installiert ist der bewährte Göpel AOI/AXI/SPI-Reparaturplatz. So können beispielsweise verdeckte Lötstellen nach einer AOI-Prüfung analysiert und direkt am Röntgensystem klassifiziert werden. Zudem gibt es die Möglichkeit halbautomatische Prüfprogramme anzulegen und so kleinere Baugruppenserien zu testen. Das System ist ausgestattet mit einem Sechsachssystem und ermöglicht so auch extreme Schrägdurchstrahlungswinkel von 70° sowie eine Rotation des Prüflings um 360°. Die aus den Inline-AXI-Systemen bekannte topoVIEW-Visualisierung ist ebenso im Lieferumfang enthalten wie verschiedene Prüffunktionen zur automatischen Bewertung von BGAs und weiterer Lötstellentypen.

Webinar zum Thema 3D-AOI
Informieren Sie sich über die aktuellen Entwicklungen zur 3D-AOI-Vermessung von Bauteilen und Lötstellen elektronischer Flachbaugruppen, und nehmen am Webinar unter dem Motto „Streifen waren gestern, ab heute wird gepunktet“, am Dienstag, 20. Mai 2014 um 10.00 Uhr teil. Sie erhalten bequem informativen Einblick in eine 3D-Vermessung ohne Kompromisse mittels 3D-AOI. Lassen Sie sich diese Chance nicht entgehen. Die Anmeldung kann sowohl unter www.epp-online.de/webcast oder über einfaches Scannen des QR-Code erfolgen, und schon sind Sie dabei.
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