Durch eine Kombination von Dickschicht-Materialien mit fotolithografischen Prozessen verfügt Tyco Electronics über eine Technologie zur Realisierung von Keramikschaltungen mit minimalen Leiterbahnbreiten von30 µm. Mit Toleranzen 5 µm sind Strukturen der Hochfrequenztechnik für Mikrowellenschaltungen über 20 GHz realisierbar, auch können zukünftige Anforderungen an die Entflechtung hochpoliger Bare-Dice in Fine-Pitch-Applikationen umgesetzt werden. Über die Kombination der hochauflösenden Strukturierung mit Standard-Dickschicht-Prozessen wird bezüglich der Kosten und Leistungsfähigkeit die Lücke zwischen Leiterplattentechnik und Highend-Applikationen wie Dünnfilmtechnik geschlossen.
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Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine zeitnahe schnelle Messung…
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