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Fineline Dickschichtpaste für UV-Fotoprozess

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Fineline Dickschichtpaste für UV-Fotoprozess

Mit den Hibridas-Pasten und dem gleichnamigen Produktionssystem von Mozaik lassen sich 10 µm dicke und 20 µm breite Leiterbahnen mit dem Abstand von 30 µm auf Keramiken herstellen. Die Pasten haften auf 96%/99% Al2O3, AlN, Glas und Green-Tape (LTCC). Offeriert werden einfach verarbeitbare Gold-, Silber-, Palladium/Silber-, Dielektika-, Platin und Widerstands-Pasten auf üblichen Anlagen. Ein Gelblichtraum ist nicht nötig. Mehr als ein Tag Standzeit der Pasten im Siebdruck sind spezifiziert. Die Belichtung der getrockneten Paste erfolgt per UV über Maske. Ein Musterservice wird angeboten.

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