Firmenjubiläum in Blaubeuren

Am 24. und 25. Februar 2005 wurde das Firmenjubiläum mit einem Symposium, das Inhalt und Raum für Diskussionen, sowie Erfahrungsaustausch mit Fachkollegen aus Forschung und Praxis bot, gefeiert. Neben Fachvorträgen am Vormittag lag der Fokus auf den Live-Demonstrationen am Nachmittag des ersten Tags, sowie am Freitag Vormittag.

Nach der Begrüßung durch den Geschäftsführer Johannes Rehm leitete Dr. Hans Bell zu seinem Vortrag über „Condenso – das neue Kondensationslötsystem“ über. Hier war zu hören, dass die Reflowtechnologie dieser beiden Kondensationsanlagen „Condenso“ (Batch System) und dem geplanten „Condensoline“ (Inline) auf dem europäischen Patent EP 0 931 618 basiert. Der als Batch-System betriebene Stand-alone-Ofen hat manuelle Be- und Entladung. Seinen Einsatz findet er in kleineren bis mittleren Stückzahlen bei Baugruppenabmessungen von 550 mm Länge, 530 mm Breite und 140 mm Höhe. Anschließend berichtete Dr. Harry Berek vom Forschungsinstitut für Nichteisen-Metalle (FNE) in Freiberg über die Zuverlässigkeit bleifreier Lötverbindungen. Wie nun jeder wissen müsste, sind Zinn-/Blei-Lötungen ab dem 01.07.2006 nicht mehr zulässig, und genau darauf basierte der Vortrag. Zusammenfassend war zu hören, dass der wichtigste Degradationsmechanismus für Weichlote in der SMT-Technik das Kriechen infolge von thermomechanischen Belastungen und nachfolgender Rissbildung ist, dass für die Lebensdauervorhersagen FEM-Rechnungen ein geeignetes Mittel sind, wofür erst die Mechanismen beschrieben und Kriechgesetze ermittelt werden müssen, dass ein dynamisches Gleichgewicht zwischen Verformungsverfestigung und Erholung bzw. Kornwachstum bei thermomechanischer Belastung typisch ist für alle betrachteten bleifreien Loten mit hohem Sn-Gehalt, und dass eine gleichmäßige Verteilung sehr feiner intermetallischer Phasen zu einer Behinderung sowohl des Kornwachstums, als auch der Versetzungsbewegung führt. Zuverlässige bleifreie Lötverbindungen sind unter Beachtung dieser Faktoren realisierbar. Wegen Krankheitsausfall von Karl-Heinz Schaller, Siemens in Amberg, war Dr. Bell nochmals am Zuge: „Vakuum-Kondensationslöten – ein Anwenderbericht“ war diesmal das Thema. Im Anschluss daran referierte Werner Fink von E.G.O. Control Systems aus Balingen über das bleifreie Löten, über die Erkenntnisse des Unternehmens beim Wellenlöten sowie beim Reflowlöten. So konnte das Unternehmen feststellen, dass beim Wellenlöten die HAL-Oberfläche die beste bei bleifrei ist, und dass künftig die wasserlöslichen Flussmittel immer wichtiger werden, jedoch im Unternehmen diesbezüglich noch keine Umstellung statt gefunden hat. Über Residue Management – Vor- und Nachteile von Filter- und Abscheidesystemen berichtete dann Ralf Heidenreich vom ILK Dresden, dem Institut für Luft- und Kältetechnik, Bereich Luftreinhaltung. Der letzte Vortrag vermittelte Felderfahrungen mit der V8, der Reflowlötanlage von rehm, worüber Jürgen Felgner zu berichten wusste.

Nach der Mittagspause konnten die Besucher den Live-Präsentationen an den Demolinien beiwohnen. Die bleifreie Produktionslinie startete mit dem Schablonendrucker Europa von DEK mit einer Zykluszeit von 7 s und einer Druckwiederholgenauigkeit von 2 cpk bei ± 20 µm, gefolgt vom Zeilenkamerasystem S3054QS, mit einer Standardauflösung von 1200 dpi und realisierbaren Taktzeiten von 20 s – QuickScan von Viscom, der Siplace HS-60 von Siemens, einem Bestücker in der High-Volume SMT-Fertigung mit einer Bestückleistung von 60.000 BE/h, gefolgt vom Reflowofen Vision 8 von rehm, der effizientes Residue Management sowie optimale Wärmeübertragung garantiert, und zum Schluss das Entladesystem AMS 03D von Asys, einem Magaziniergerät mit einer Aufnahmeplattform für zwei Magazinen. An der zweiten Demolinie war dann das Kondensations-Lötsystem Condenso zu begutachten. Der zweite Tag war für die rund 200 Teilnehmer nochmals für die Ausstellung, sowie Möglichkeiten für einen Betriebsrundgang gedacht.

SMT, Stand 7–343

EPP 409