Flexibilität, Funktionalität und Wiederholbarkeit zeichnen die Die-Bonding- und Mikroelektronik-Montage -Systeme von Dr. Tresky besonders aus. Seit 28 Jahren beliefert die am Zürichsee angesiedelte Dr.Tresky AG Elektronik-Firmen, Forschungs-Institute, Universitäten und Fachhochschulen auf der ganzen Welt mit hochwertigen Mikroelektronik-Montagesystemen.
Baukasten-Konzept und konsequente Weiterentwicklung von neuen Modulen im Einklang mit Anforderungen der neuen Technologien ermöglichen, dass eine optimale Konfiguration für gegebene Spezifikation zusammengestellt werden kann. Grundsätzlich lassen sich die Einsatzgebiete in drei Gruppen einordnen:
- Kleine Serien, Nachbestückung und Einstieg in die Chiptechnologie
- Forschung, Entwicklung und Reparatur
- Hochkomplexe Prozesse
In der ersten Gruppe befinden sich Geräte, die man traditionell als manuell bezeichnet. Es handelt sich um einfache Konfigurationen mit integriertem Dispenser und einem Bondkraftbereich von 20 bis 400 g. Dank der hervorragenden Ergonomie kann man Bondzeiten bis 3 sec/Bauteil erreichen. Typische Anwendung ist die Nachbestückung von keramischen Substraten in der Groß-Serienproduktion wie zum Beispiel in der Autoindustrie.
Geräte der zweiten Gruppe eignen sich für ein breites Spektrum von Anwendungen in Forschung und Entwicklung. Mehr als fünfzig Optionen und Zusatz-Module bilden eine solide Basis für praktisch alle Verbindungstechnologien und Bauteiltypen. Die häufigste Konfiguration dieser Gruppe ist mit gesteuerter Z-Achse (Auflösung 1 µ), Bondkraftmessung und Strahlteiler für hochgenaue Positionierung von Bauteilen (z.B. Flip-Chip) ausgerüstet.
Die dritte Gruppe umfasst Systeme, die für hochkomplexe Anwendungsfälle bestimmt sind. Für die Optoelektronik etwa stehen spezielle Module und SW-Sequenzen zur Verfügung; wie zum Beispiel Laserbarren-Ausstoßen, Stapeln von Barren, Inspektion von Bauteil-Kanten, kreieren von neuen Wafern mit genau ausgerichteten Komponenten usw. Solche und ähnliche Anwendungen benötigen bis zu fünf gesteuerte Achsen.
Alle Maschinen verfügen über die gleiche Rahmenkonstruktion und lassen sich jederzeit auf eine komplexere Konfiguration aufrüsten. Jedes Modell kann mit einem zweiten XY-System und Ausstoßereinrichtung für Aufpick ab Wafer geliefert werden.
Besonders zahlreich sind die Einrichtungen zum eutektischen Bonden. Zum Beispiel:
- Heizmodule mit Gasumlauf und aktiver Kühlung. Bei “Quick-Heat“-Modellen lassen sich Heizraten von bis zu 20 °C/sec erzielen.
- Neuartige Temperatursteuerungen mit programmierbaren Heiz- und Kühl-Rampen lassen, in Verbindung mit der zentralen Maschinensteuerung optimierte und komplexe Prozesse zu.
- Das “Hot-Jet“-Modul heizt mittels eines heißen Gasstromes die Spitze des Vakuumwerkzeuges kontrolliert hoch und garantiert eine geschützte Atmosphäre in der Bondregion.
EPP 477
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