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Flexibel und mit mehr Produktivität exakt bestücken

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Flexibel und mit mehr Produktivität exakt bestücken

Assembléon präsentierte auf der diesjährigen productronica in München sowie wenige Tage vorher anlässlich einer Pressekonferenz am Firmensitz in Veldhoven, die neue Bestückplattform iFlex, eine komplett neue intelligente sowie flexible SMT-Lösung für die Elektronikfertigung. Fokus der Entwicklung lag unter anderem auf einer Leistungssteigerung im hohen Produktmix-Umfeld mit, laut Unternehmensangaben, mehr als 30 %. Der modulare Bestückautomat ist nicht nur leicht zu installieren, sondern unterstützt auch eine einfache Programmierung, ohne dass eine Neukonfiguration der Hardware notwendig wäre. Mit Feedern auf beiden Seiten, einer Doppeltransportspur, internen Pufferzonen sowie einem Wechsel von sowohl Trolley als auch Feeder während laufender Produktion, ist die Bestückplattform prädestiniert für höchsten Durchsatz. Das unabhängige Zweispur-Konzept des Unternehmens ermöglicht Elektronikfertigern, die Produktion hoher Stückzahlen auf einer Spur, während ein häufiger und völlig unabhängiger Jobwechsel auf der zweiten Spur erfolgt. Dies erlaubt, eine hohe Vielfalt an Leiterplatten gleichzeitig auf nur einer Linie zu bestücken. Durch die Flexibilität des Bestückautomaten sind Elektronikfertiger in der Lage, Leiterplatten in jeder Menge und unabhängig ihrer Vielfalt in hoher Qualität zu bestücken.

Mit nur drei Modulen können Linien je nach Produktionsbedarf mit nur einem bis zu mehr als acht Bestückmodulen ausgestattet werden, die beliebig miteinander kombinierbar sind. Modul T4 dient als Chipshooter sowie für kleine Komponenten und deckt mit vier Bestückrobotern sowie 128 Doppel-Tape-Feedern mit einer Bestückgeschwindigkeit von bis zu 51.000 cph ein breites Spektrum ab. Für die flexible Bestückung mit zwei Bestückrobotern und einer Bestückgeschwindigkeit von bis zu 24.000 cph ist Modul T2 entwickelt worden. Mit einem Bestückroboter und einer Bestückgeschwindigkeit von 7.100 cph, maximalen 146 Doppel-Tape-Feedern wurde Modul H1 für ICs und Fine-Pitch-Bestückung realisiert.
Unterstützt wird die Bestücklösung iFlex durch die Software Suites NPI und MES von Mentor Graphics’ Valor, die für Planung, Vorbereitung und Inspektion vor Produktionsstart sorgt, sowie einen exakten Bestückvorgang, vom Start bis zum Ende, inklusive detaillierter Traceability Daten, garantiert. Der CEO des Unternehmens, Tonn van de Laar, erläutert: „Die Elektronikfertiger, speziell in Europa und Amerika, haben einen ständig wachsenden Produktmix zu verzeichnen, was zu Lasten der Produktivität geht. Der Wechsel von Produkt A zu Produkt B kostet Zeit und damit Geld. Durch die clevere Kombination flexibler Hardware- und Software-Lösungen der iFlex können wir dies Risiko weiter reduzieren.“ Doch nicht nur Flexibilität mit der damit verbundenen Effizienz zeichnet den Bestückautomaten aus, sondern auch die produzierte Qualität, was den Elektronikfertigern einen weiteren Vorteil verschafft.
Die Maschinen des Unternehmens sind für ihre hohen Leistungen bekannt. Doch diese entstehen nicht durch die Schnelligkeit der einzelnen Roboter, sondern sind auf das Null-Fehler-Design zurückzuführen, einer echten parallelen Bestückung, wie bereits die A-Serie bewiesen hat. Die neuen Bestückmodule der iFlex sorgen für höchste Qualität trotz häufigem Produktwechsel. Dennoch sind die Elektronikfertiger stets in der Lage, flexibel auf Angebot und Nachfrage zu reagieren. Insofern ist es auch nicht mehr notwendig, mehr zu produzieren als gefordert, was nicht nur Zeit sondern auch hohe Kosten vermeidet.
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