Flexible Plattform zur Montage

Ein kleines System für große Aufgaben – nach diesem Prinzip stellt Paroteq hochwertige Geräte und Werkzeuge her, um für anspruchsvolle Anwendungen aus den Bereichen Mikromontage und Rework Ergebnisse von höchster Qualität zu erzielen. Für vielfältige Handling-Aufgaben wurde das neue H-System in das Produkt-Portfolio aufgenommen, welches durch seine kompakte Bauform, seine Integrationsfähigkeit für zusätzliche Module und durch die Skalierbarkeit der optischen Komponenten eine flexible Plattform für anspruchsvolle Anwendungen wie z.B. dem Thermokompressionsbonden oder der Chipmontage darstellt. Derartige Montageprozesse erfordern ein hohes Maß an Flexibilität und Reproduzierbarkeit. Um die Integration in bestehende Fertigungsstrukturen zu ermöglichen stand ein minimaler Platzbedarf bei geringen Anschaffungskosten während der Entwicklung des H-Systems im Vordergrund. Aus diesen Anforderungen entstand ein System in Portalanordnung, welches ein Höchstmaß an Arbeitsraum bei geringer Aufstellfläche bietet. Diese Anordnung verfügt über Stabilität zur Erzielung der hohen Reproduzierbarkeit sowie den nötigen Raum für anwendungsspezifische Module wie z.B. Heizer, Dispenser oder kundenspezifische Bauteilaufnahmen, und ermöglicht so den Einsatz in der Serienfertigung im industriellen Umfeld sowie in der Forschung & Entwicklung. Ein besonderes Merkmal des H-Systems ist der integrierte Strahlteiler, der eine exakte Ausrichtung des zu montierenden Bauteils an seiner Zielposition ermöglicht. Durch austauschbare Vorsatzlinsen ist es möglich, die optischen Eigenschaften so zu verändern, dass immer die maximale Auflösung und Vergrößerung bei Bauteilen verschiedener Dimensionen zur Verfügung steht.

Eine von vielen Anwendungen ist das Kleben von Chips auf organischen oder nicht-organischen Substraten wie beispielsweise das Bestücken von RFID-Chips auf flexiblen Schaltungsträgern. Bei diesem Prozess werden besonders kleine Bauteile auf einem im Verhältnis sehr großen Substrat montiert. Da bei einer Portalanordnung wie am H-System der Bestückungskopf bewegt wird, ist als Fahrbereich lediglich die 1-fache Substratgröße nötig und ermöglicht damit die kompakteste Bauform für derartige Systeme. Durch den integrierten Dispenser können auch kleine Mengen Kleber genau an der späteren Fügestelle appliziert werden. Das Aushärten des Klebers wird über eine hochdynamische Heizplatte gewährleistet. Der Heizer ist in der Vakuumspannplatte, die zur Aufnahme des flexiblen Schaltungsträgers dient, integriert. Zur Qualitätssicherung des Fügeprozesses kann dieser mittels einer Inspektionskamera verfolgt werden. Mit dem H-System ist die Balance zwischen dem Handling von sehr kleinen Bauteilen auf großen Substraten innerhalb eines kompakten Designs gelungen.