Mit dem ASM iHawk Xpress und seiner GoCU-Technologie adressiert ASM Pacific Technology europäische Hersteller, die für die Entwicklung und die Prototypen- oder Kleinserienfertigung ihrer elektronischen Bauteile zunehmend flexiblere Bonding-Lösungen suchen. Nun kann der Transport Leadframes mit einer Breite von bis zu 100mm aufnehmen. Damit wird der Bonding-Bereich der Maschine effizienter genutzt und die Transportzeiten reduziert. Der anhaltend hohe Goldpreis lässt Hersteller von Elektronikbauteilen über den alternativen Einsatz von Kupferdrähten nachdenken. Die Kostensenkung beim Material musste bisher mit Geschwindigkeits- und Effizienzverlusten beim Bonding erkauft werden. Dank der GoCU-Technologie verarbeitet der Bonder jetzt Kupferdrähte mit einer auf 3µm gesteigerten Genauigkeit und schneller als Golddrähte. Premiere feierte man mit dem Auto Wire Rethreading System. Bricht der Draht in der Drahtklammer (WCL) am Bondingkopf, so wird dieser über eine zweite Drahtklammer kurz hinter dem Bondingkopf gesichert und automatisch wieder eingefädelt. Die Software, basierend auf Microsoft Windows, verfügt über ein weiter verbessertes Pattern Recognition System (PRS). Schnell und zuverlässig werden Pattern und Positionen erkannt und der Bondingprozess kann beginnen. Mit den Verbesserungen konnte die Bondingleistung des Systems gesteigert werden, im Vergleich zu bekannten Vorgängermodellen mehr als 30%.
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