Universal Instruments hat mit dem Linear-Thin-Film-Applicator eine neue Generation an Flux-Köpfen für die Flip-Chip-Montage vorgestellt. Der Kopf kann bis zu sieben Spindeln gleichzeitig in den Fluxer eintauchen. Aufgrund der verringerten Zahl der Einzelteile sind Reinigung und Wartung vereinfacht. Die Teile, die mit dem Fluxer in Berührung kommen, lassen sich ohne Werkzeuge ausbauen. Der Flux-Kopf kontrolliert exakt die Dicke des Flussmittel-Auftrags, was für eine erfolgreiche Flip-Chip-Montage wichtig ist. Der Linear-Thin-Film-Applicator belegt nur zwei Feeder-Plätze, so dass er sich nicht nur für Anwendungen mit Flip-Chips In-Package sondern auch On-Board eignet, bei denen viele passive Komponenten verarbeitet werden müssen. Der Kopf ist zu den Plattformen GSM, GSMx und GSMxs kompatibel.
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