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Flying-Probe-Testlösungen

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Flying-Probe-Testlösungen

Flying-Probe-Testlösungen
Seica zeigt auf der SMT in Nürnberg mit „Aerial“ eine neue Testlösung mit einfacher Programmierung, hoher Fehlerabdeckung und Testdurchsatz. Das System basiert auf der Hard- und Software der Viva Integrated Platform und nutzt vier vollkommen unabhängige, mobile Testnadeln auf beiden Seiten der zu prüfenden Baugruppe, also zwei auf jeder Seite. Es ist besonders für den Test von Prototypen sowie für kleine und mittlere Serien geeignet, flexibel einsetzbar und ermöglicht damit eine schnellere und kostengünstigere Entwicklung elektronischer Baugruppen. Die vertikale und kompakte Struktur fördert einfache Beladung, selbst ein Test großer Karten ist machbar. Praktisch keine Schwingungen oder Erschütterungen stören den Test der Baugruppe durch das Haltesystem. Als standarmäßigen elektrischen Test nutzt das System das Unternehmens-eigene OTPN(One Touch Per Net)-Verfahren. So werden Multitonsignale in die Netze des Testobjekts (UUT) eingespeist und die Ergebnisse mittels Fast Fourier Transformation (FFT) analysiert. Somit kann das Netz charakterisiert und mögliche Fehler auf den anschließend getesteten Baugruppen identifiziert werden. Weitere Tests wie beispielsweise die Verifikation von Verbindungsleitungsfehlern werden mit demselben Verfahren durchgeführt. Das macht die Testprogrammerstellung einfach und direkt. Optional lässt sich das System zusätzlich mit einem Incircuit-Test und einem Softwaremodul für die Sichtprüfung ergänzen. Auch umfasst es Funktionen zur Datenerfassung und statistische Auswertungen. Da es auf der VIP-Technologie basiert, ist es voll kompatibel zu Pilot Flying Probe, Strategy Incircuit und Valid Funktionstester.

SMT, Stand 7-247
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