Essemtec präsentiert während der SMT in Nürnberg die SMD-Bestückungsmaschine Cobra, ein völlig neues System, ausgestattet mit dem Besten, was Antriebs- und Materialtechnik heute zu bieten haben: Das XY-Portalsystem wird von Linearmotoren angetrieben, die Signalverarbeitung besorgt ein Highspeed-Bussystem und das Maschinenbett ist aus optimal dämpfendem Mineralguss. Ein besonderes Augenmerk legten die Entwickler auch auf Eigenschaften wie Lebensdauer, Zuverlässigkeit, Redundanz und Wartungsfreiheit. Die Systemredundanz am Bestückungskopf ist besonders augenfällig, denn jede der acht Bestückungsachsen hat ein eigenes Antriebs- und Messsystem, sowohl für die Z-Bewegung als auch für die Rotation. Dadurch kann jede der acht Achsen für jede Bauteilart, ob QFP, BGA oder Chip verwendet werden. Alle bewegten Teile des Systems sind gewichtsoptimiert für hohe Beschleunigungen und gleichzeitig die präzisen Lager wenig zu belasten. So ist die X-Traverse beispielsweise aus Kohlefaser-Verbundwerkstoff hergestellt., was das Maschinenteil sehr leicht und robust macht. Zudem verhindert es temperaturbedingte Abweichungen, denn es ändert seine Form und Größe bei Temperaturschwankungen nicht. Diese und viele weitere Features zeigen, dass ein neues Kundensegment angesprochen wird. Die Bestückungsmaschine ist für mittlere bis große Volumen konzipiert, mit der Flexibilität für variantenreiche Produktion. Umrüstung wird ohne Stillstandzeit realisiert, die Feeder lassen sich während dem Bestücken austauschen und werden automatisch erkannt. Die Besonderheit bei der Feeder-Positionierung: sie können allseitig montiert werden, selbst im Raum zwischen den Transportbändern. Dadurch ist die Feederkapazität trotz kleiner Standfläche sehr hoch: bis zu 240 Bauteile können gleichzeitig gerüstet sein. Der Bauteilbereich beginnt bei 01005-Chips und geht bis zu 100 mm x 100 mm großen Modulen und Steckern mit einer Höhe von 18 mm und mehr. Das hochflexible System findet seine Verwendung neben der Chip- und Finepitch-Bestückung auch als Exoten-Bestücker, Diebonder oder Dispenser. Mit der intuitiv und einfach zu bedienenden Oberfläche von ePlace werden Maschinenleistung und Produktqualität verbessert, sowie Ressourcen optimal genutzt. Das Betriebssystem ePlace basiert auf der vom Unternehmen entwickelten eez-Technologie, welche Anwendungen für den Einsatz auf Touch-Screens optimiert. Das neue Visionsystem verfügt über eine Beleuchtung mit drei Ebenen, so optimiert, dass der Kontrast auch bei verschiedenen Bauteilarten immer optimal ist. Dadurch reicht eine einzige Aufnahme mit der Kamera aus. Feeder von CSM-, FLX- und Paraquda-Maschinen sind mit der neuen Maschine kompatibel, was einen Umstieg erleichtert.
SMT/Hybrid/Packaging
Stand 7-203
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