Advanced Interconnection Technology hat einen Galvano-Prozess entwickelt, mit dem Kupferanschlüsse in metallisierte Keramiksubstrate integriert werden können. Damit ist ein separates Leadframe nicht mehr erforderlich. Dadurch wird die Funktionalität und Wirtschaftlichkeit von High-Density-Modulen gesteigert, bei HF-Applikationen und Leistungselektronik sind die Verluste geringer, weil keine Lötverbindung vorhanden ist. Bei den galvanisch aufgebauten Anschlussbeinen ist im Gegensatz zum Leadframe jede Form möglich, die Schichtdicke kann bis 300 µm betragen. Darüber hinaus lassen sich sowohl Durchkontaktierungen als auch metallisierte Löcher realisieren.
EPP 447
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