DuPont präsentiert das bleifreie Silber/Platin-Leitermaterial LF171, das dem gegenwärtigen bleihaltigen Produkt QS171 hinsichtlich seiner Leistungsfähigkeit in nichts nachsteht. Die Dickschicht-Werkstoffe werden im Siebdruckverfahren auf Keramik-Substrate und Dieelektrika aufgebracht und anschließend gebrannt, um Verbindungsleitungen und Anschlusspads herzustellen. Ergänzend zu den bereits angebotenen Dieelektrika QM42 und QM44 gibt das neue Produkt LF171 den Herstellern keramischer Schaltungen die Möglichkeit, dem Ziel völlig bleifreier Systeme einen Schritt näher zu kommen. Es zeichnet sich durch gute Löteigenschaften und Langzeit-Haftung mit bleifreiem Lot aus, ist kompatibel zum Dielektrikum QM44, den Widerständen der Serie 2000 sowie zu Gold- und Kupfer-Leitermaterialien. Außerdem bietet es hervorragende Eigenschaften für den Feinleiterdruck und für das Bonden dicker Aluminiumdrähte sowie eine gute Haftung auch unter dem Einfluss von Temperaturzyklen.
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