Gesamte Prozesskette in 3D-MID-Applikationszentrum

Mit dem Aufbau eines Zentrums für die Produktion 3D-spritzgegossener Schaltungsträger in Bad Salzuflen hat LPKF den Startschuss für die industrielle Nutzung der 3D-MID-Technologie gesetzt. Spritzgegossene Schaltungsträger (MIDs) ermöglichen die Verbindung von Elektronik und Mechanik elektronischer Geräte miteinander. Mit dem Laser-Direkt-Strukturierungsverfahren (LDS) werden hochauflösende Schaltungslayouts auf komplexe 3D-Trägerstrukturen realisiert, und damit die bisher getrennten Einheiten Gehäuse und Leiterplatte funktionell integriert. Die Grundlage des Verfahrens bilden dotierte Thermoplaste, auf denen die zu realisierenden Leiterbahnen mittels Laser gezielt aktiviert, und dann im chemischen Bad metallisiert werden können. Durch Modifizierung von u.a. extra hitzebeständigen Thermoplasten ist es gelungen, 3D-MIDs im LDS-Verfahren zu produzieren, die reflowlötfähig und damit für die industrielle Serienfertigung elektronischer Baugruppen geeignet sind. Durch Verkürzung der Prozessketten ergibt sich ein Rationalisierungspotenzial, durch Verringerung der Anzahl benötigter Bauteile leisten 3D-Leiterplatten einen wichtigen Beitrag für die zielgerichtete Miniaturisierung elektronischer Baugruppen. Die LDS-Technologie wurde für etablierte Prototyping-Verfahren qualifiziert, der Entwickler kann dadurch Prototypen von spritzgegossenen Schaltungsträgern herstellen, ohne vorab in ein kostenintensives Spritzgusswerkzeug investieren zu müssen. Auf Basis der 3D-CAD-Volumendaten können elektrisch funktionsfähige Prototypen innerhalb zwei Wochen gefertigt werden.