KSG nahe Chemnitz ist ein sächsischer Leiterplattenhersteller mit 50jähriger Tradition und dem Ziel, Europas effizientester und größter Expressfertiger zu sein. Durch Leistung werden die Kunden davon überzeugt, dass mit dem Unternehmen die richtige Wahl getroffen wird. Stets zuverlässig werden Produkte mit Qualität und technologischer Kompetenz geliefert. Dafür steht der Name KSG: Kundenfreundlich, schnell, gut. Die Redaktion der EPP wollte mehr zur Geschäftsentwicklung des Unternehmen wissen und befragte den Vertriebsleiter Achim Süß.
Herr Süß, 2010 war das Jahr der Engpässe in der Elektronikfertigung. Wie war die Entwicklung bei KSG?
Bereits im 4. Quartal 2009 hat die Nachfrage deutlich zugenommen. Dieser Trend setzte sich im 1. Halbjahr 2010 fort und nahm im 2. Halbjahr weiter an Geschwindigkeit zu. Der Auftragseingang verdoppelte sich in einigen Monaten im Vergleich zum Vorjahr. Das Ergebnis daraus waren steigende Lieferzeiten bei fast allen Lieferanten.
In 2008 hat KSG eine neue Fabrik in Betrieb genommen. Wie war seither die Auslastung der neu geschaffenen Kapazitäten?
Wir haben das gesamte Jahr 2010 die installierten Kapazitäten komplett ausgelastet. In fast allen Bereichen wurde 7 Tage in 3 Schichten gearbeitet. Zusätzlich mussten auch die geplanten Investitionen auf Grund der Nachfrage noch einmal verdoppelt werden. Unser Umsatzwachstum betrug 55 % in 2010 bezogen auf das Jahr 2009, welches wiederum ein Plus von 23 % im Vergleich zu 2008 vorweisen konnte.
Hält dieser Boom Ihrer Meinung nach auch in diesem Jahr?
Das zweite Halbjahr im letzten Jahr war von einer Normalisierung auf sehr hohem Niveau geprägt. Dieses Niveau sollte mindestens bis Ende 2011 gehalten werden. Die deutsche Wirtschaft und vor allem die Elektronikbranche haben sich sehr gut entwickelt. Die Aussagen vieler Kunden waren im letzten Jahr die, dass sie mehr verkaufen könnten, würden sie denn die notwendigen Bauteile erhalten.
Gibt es neue Technologietrends bei der Leiterplatte?
So ganz neu sind die Trends nicht. Man sucht nach Lösungen zu mehr Funktionen pro Fläche, kürzeren Leitungslängen im Hochfrequenzbereich, lokale Entwärmungen von großen Verlustleistungen sowie Übertragungen großer Ströme. Konzepte für diese Herausforderungen heißen Embedded-Technologien, Kavitäten, Dickkupfer, Insulated-Metall-Substrate (IMS), Iceberg- oder Kupferinlay-Technologie. KSG hält für all diese Anforderungen innovative Lösungskonzepte bereit, die an die Kundenanforderungen genau angepasst werden können.
Als Aussteller der SMT-Messe in Nürnberg, werden Sie dazu dann auch Neuheiten präsentieren?
Wir werden auf unserem vergrößerten Messestand in Nürnberg viele technologische Neuheiten zeigen.
Wie sehen Sie die Zukunft Ihrer Branche in Europa?
Deutschland war hier in den letzten Jahren der große Gewinner. Die notwendigen Restrukturierungen bei vielen Unternehmen sind abgeschlossen bzw. befinden sich auf gutem Wege. Wir müssen uns auf die speziellen Anforderungen unserer Kunden individuell einstellen. Nur die Unternehmen mit den besten Konzepten werden sich weiterentwickeln können.
Man sagt, die Nachfrage bestimmt den Preis. Trifft dies auch auf die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung zu?
In erster Linie werden die Preise durch die Rohstoffe und Vormaterialien bestimmt. Bei begrenzter Verfügbarkeit stiegen im letzten Jahr vor allem bei Bauelementen die Preise. Die Preiserhöhung bei Leiterplatten war in erster Linie durch mehrfache Erhöhungen der Vormaterialien bestimmt. Wir versuchen seit Jahren durch Automatisierung, Optimierung der Prozesse und stetige Verbesserung des Yields mit einem Eigenanteil zur Effizienzsteigerung beizutragen.
Welche Maßnahmen werden dazu ergriffen? Lässt sich Ihre Aussage konkretisieren?
Auf die Veränderung der Materialpreise haben die Leiterplatten-Hersteller wenig Einfluss, diese werden von Angebot und Nachfrage und natürlich von der Preisentwicklung der Rohstoffe bestimmt. Hiervon sind mehr oder weniger alle Hersteller in Asien und Europa betroffen, Der intelligente Umgang mit den Ressourcen, der Produktivität der Fertigung und Logistik sind die wesentlichen Unterscheidungsmerkmale. SMT/Hybrid/Packaging Stand 9-128
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