Der Fineplacer core von Finetech basiert ebenfalls auf der überlegenen und bewährten Heißgas-Technologie. Durch technische Verbesserungen hat man das Oberheizmodul hier nun weiter aufgewertet. Mit Blick auf die Reparatur temperaturempfindlicher Bauelemente wurde besonders die Arbeit mit kleinen Gasflüssen optimiert und somit eine wichtige Voraussetzung geschaffen, um das Einsatzspektrum des Systems zu erweitern. Eine zertifizierfähige Auto-Kalibrierung der Oberheizung gewährleistet nachweisbar und zu jeder Zeit das hohe Niveau der Temperaturstabilität. Auch gibt es nun eine Lösung zur preiswerten Integration von Prozessgas in den Reparaturkreislauf. Mit Hilfe einer neuen Gasumschaltung wird beim Erreichen definierter Schwellwerte automatisch zwischen Druckluft- und Prozessgasversorgung gewechselt. Entsprechend der im Reflow-Profil hinterlegten Parameter laufen somit die entscheidenden Phasen in geschützter Atmosphäre ab – für ein ökonomisches Arbeiten und überzeugende Lötergebnisse. Ab sofort ebenfalls verfügbar ist eine 10x Zoom-Kamera, die für den nötigen Durchblick sorgt, damit können fortan selbst winzige 01005 Bauelemente sicher repariert werden.
Die Sicherstellung identischer Prozessbedingungen ist eine wesentliche Anforderung gerade für OEM-Kunden. Der kontaktlos messende Prozessstartsensor ist nun auch für das System erhältlich und garantiert reproduzierbar gleiche Startbedingungen für alle Prozesse zu schaffen. Der Messpunkt ist dabei frei wählbar, zahlreiche veränderliche Parameter sind in der Lötsoftware hinterlegbar. Ein weiteres sinnvolles Feature für die professionelle Massenreparatur ist die Leiterplattenerkennung. Die Lötsoftware in Verbindung mit einem Barcode-Reader ermöglicht es fortan, die Kennzahlen von Leiterplatten unmittelbar in die Lötsoftware einzulesen. Das spart Zeit bei der Prozesserstellung und verhindert mögliche Übertragungsfehler. Auf der SMT 2012 zeigte man erstmals eine Vorabversion der neuen Software ReflowCommand mit grafisch unterstützter Benutzerführung. Dies erlaubt es dem Anwender, alle wichtigen Funktionen bei der Bedienung der Maschine intuitiv zu steuern. Dadurch reduziert sich nicht nur der Schulungsaufwand neuer Mitarbeiter, auch im täglichen Betrieb geht die Handhabung der Maschine deutlich einfacher und flotter von der Hand. Trotz seiner kompakten Abmaße macht das System bezüglich des Funktionsumfangs keine Abstriche, vielmehr vereint er alle Eigenschaften eines zukunftssicheren Reparatursystems. Der gesamte Reparaturkreislauf inklusive Aus- und Einlöten, Bauteilentfernung, Lotabsaugung, Array Reballing, Lotpastendruck auf Board oder Bauteil, Dippen in Lotpaste sowie Fluxen lässt sich auf dem System abbilden. Das Gerät wird dank zahlreicher Funktionserweiterungen weiter aufgewertet und für den Profi-Einsatz in der Massenreparatur und in Produktionsumgebungen gestärkt. Die Reparaturmöglichkeiten kleiner Bauelemente erweitern zudem das Anwendungsspektrum und machen es somit endgültig zum „Schweizer Taschenmesser“ der SMD-Reparatur.
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