Der halbautomatische Ball Bonder HB08 der TPT Wire Bonder eignet sich für Aufgaben von der Einzelfertigung von Prototypen bis hin zum Dauereinsatz in Klein-Serien. Standardmäßig verfügt das Modell über eine nutzerfreundliche LCD-Multi-Button-Einheit, über die sich alle Parameter einstellen lassen. Dazu zählen beispielsweise die Loop-Höhe und der Bond-Modus wie das Ball, Stitch oder Bump Bonden. Die Werte können in 20 Programmen gespeichert werden. Darüber hinaus besitzt der HB08 eine motorisiert gesteuerte Z-Achse, einen PLL-Ultraschall-Generator sowie einen Deep-Access Bond-Kopf mit einer Armlänge von 165mm und einer Tiefe von 16mm.
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