Halbleiterinspektionsmikroskop

Das Inspektionsmikroskop MX61 für 200/300 mm Wafer von Olympus bietet einen automatisch für die jeweils gewählte Vergrößerung optimierten Kontrast, einen leichten Zugriff auch auf komplexere Kontrastmethoden und eine intuitive Bedienung. Dadurch werden Anwendungsfehler minimiert, und damit die Prüfergebnisse weniger abhängig vom jeweiligen Anwender. Durch das schlanke Stativdesign kann der Abstand zwischen Waferhandlingsystemen und dem Mikroskop reduziert werden, was ein schnelleres Waferhandling und ein minimiertes Risiko der Kontamination während des Handlings ermöglicht. Zusätzlich verhindert die spezielle antistatische Oberfläche und der mehrfach abgedichtete Ojektivrevolver die Ablagerung und Entstehung von Partikeln. Alle wichtigen Tasten und Schalter sind in der Nähe der Fokusknöpfe auf der Vorderseite des Mikroskops angebracht. Um bei jeder Vergrößerung automatisch den besten Kontrast und Auflösung zu erhalten, öffnet und schließt sich die Aperturblende beim Objektivwechsel automatisch auf den für das Objektiv optimalen Wert, der Auflichtilluminator in Kombination mit den M-Plan Fluorit Objektiven liefert bis zu 2 mal höheren Dunkelfeldkontrast, als vergleichbare Mikroskope dieser Klasse. Das modulare Designkonzept und die integrierte Kommunikationsschnittstelle ermöglichen eine Aufrüstung des Mikroskops. Module und Systeme für Echtzeitautofokus, automatisches Waferhandling, Bildverarbeitung, Disc Scanning Konfokal-, Fluoreszenz- und Infrarotmikroskopie sowie für Durchlichtbetrachtung, sind erhältlich.

EPP 473