Erstmalig findet auf der SMT Hybrid Packaging 2015 ein Handlöt-Wettbewerb statt – organisiert und durchgeführt von der IPC – Association Connecting Electronics Industries Europe.
Vom 05. – 07.05.2015 kann jeder Messebesucher an diesem Wettbewerb teilnehmen. Aufgabe ist die Fertigstellung einer funktionalen elektronischen Baugruppe innerhalb von 45 Minuten.
Die Bewertung erfolgt anhand der IPC-A-610. Geschwindigkeit und nicht zuletzt die Funktionalität wird von den IPC-Schiedsrichtern nach Ablauf der vorgegeben Zeit geprüft.
Der Gewinner bekommt die Möglichkeit, sich mit den Besten zu messen: Der Hauptpreis ist die Teilnahme am „Hand Soldering Championship 2016“ in Las Vegas inklusive Flug und Hotel sowie ein Geldpreis in Höhe von 300,00 EUR.
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