OK International hat für sein APR-5000-XLS Array-Package-Rework-System verbesserte BGA-Reflow-Eigenschaften vorgestellt. So werden per Software die Heizelemente genau innerhalb des engen Bleifrei-Prozessfensters gesteuert und jegliche Temperaturspitzen vermieden, die Bauteile, Kontaktleisten, andere Lötverbindungen oder das Leiterplattensubstrat beschädigen könnten. Ausgestattet ist das System mit insgesamt sches Heißluft-Heiz- elementen in zwei Heizkreisen zur Erwärmung der Leiterplattenunterseite sowie einem Heizelement für die gezielte Erwärmung der zu bearbeitenden Stelle auf der Oberseite. Die modifizierte Software ermöglicht, das Vorheizprofil in dem äußeren Heizkreis zu kappen, sobald die Leiterplatte den voreingestellten Wert von beispielsweise 190 °C erreicht. Die beiden Heizelemente im inneren Heizkreis direkt unter der zu bearbeitenden Stelle heizen dabei weiter, um die bleifreien Lötstellen auf Reflow-Temperatur zu bringen. Durch die Software können die Heiz- elemente unter der Leiterplatte mit dem Heizelement auf der Oberseite kombiniert werden und bringen so die Lötstellen rasch auf die erforderliche Temperatur. Die gezielte Erwärmung der Lötstellen eines BGAs von unten und oben erlaubt niedrigere Düsentemperaturen, und hält das Temperaturdelta in Leiterplatte und Bauteil innerhalb der zulässigen Grenzen, um ein Verwölben oder innere Beschädigungen am IC zu verhindern.
SMT, Stand 7-410 & 7-240
EPP 471
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