Herausforderung für künftige Mikro- und Nanotechnologien

Systemorientierter Entwurf, Mikrosystem- und Komponentenentwicklung sowie miniaturisiertes Packaging von elektronischen Produkten bestimmen in hohem Maße den wirtschaftlichen Erfolg von Herstellern und Anwendern aus verschiedensten Anwendungsbranchen. In diesem Umfeld ist ein hohes technologisches Entwicklungsniveau erforderlich, um langfristig wettbewerbsfähig zu bleiben. Eine Vielzahl an Technologien und Materialien muss im Sinne einer Systemintegration zur Gesamtheit eines neuen Produktes beitragen. Die intelligente Systemintegration ist damit in allen Gliedern der Wertschöpfungskette gefordert, um Produktentwicklungen in immer kürzeren Entwicklungszeiten und Wertschöpfung zu realisieren. Die erste Smart Systems Integration European Conference & Exhibition on integration issues of miniaturized systems – MEMS, MOEMS, ICs and electronic components, findet nun vom 27. bis 28. März 2007 in Paris statt. Das Komitee hat 43 Vorträge zur Präsentation auf dem Kongress ausgewählt. Key- notes, Tutorials und Poster-Präsentationen runden das Programm ab. Die Konferenz ist die europäische Kommunikationsplattform für Forschung und Entwicklung in Industrie und Wissenschaft. Wichtige Zielgruppen sind die Anwendungsindustrien wie unter anderem die Automation, Automotive, RFID und auch die den Smart Systems zugrunde liegenden Technologien.

EPP 412