Rund um das Thema Löten ging es beim ersten Technologie-Forum von Ersa in Wertheim. Geschäftsführer Rainer Kurtz konnte am ersten Tag rund 200 Teilnehmer aus dem In- und Ausland begrüßen. Ziel der Veranstaltung war es, Anwender über die Entwicklungen in der Elektronikfertigung zu informieren. Als wesentliche Herausforderungen sieht Kurtz das starke Wachstum des Marktes, die fortschreitende Miniaturisierung der Bauteile, die Kostenreduktion, den technischen Wandel wie beispielsweise der Trend zu Area Array Packages und die Umweltauflagen wie u.a. Umstellung auf bleifreie Lote. Um diese Punkte drehten sich auch die Vorträge: Themen waren Reflow- und Selektivlöten, Trends bei Bauelementen, Lötstelleninspektion, Qualitätsanforderungen sowie Rework. Beiträge kamen auch von der Anwenderseite wie z.B. über die Einführung eines bleifreien Wellenlötprozesses in der Serienfertigung. Aufgrund der positiven Resonanz der Teilnehmer werden bei Ersa Überlegungen angestellt die Veranstaltung im zweijährigen Turnus fortzuführen.
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Unsere Webinar-Empfehlung
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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