Der AOI Entwickler und Hersteller MEK (Marantz Electronics Ltd) präsentierte auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging eine Vielzahl von AOI Systemen, inklusive der neuen SpectorBox, ein “Bottom-Up” Modular AOI System, das speziell für Wellen- und Selektivlötanlagen (THT und SMT) entwickelt wurde, um inline Lötrahmen an einer Rückführstrecke und/oder Zuführstrecke zu überprüfen. Wie der Name schon sagt, ermöglicht die Lösung eine Unterseiten-, Oberseiteninspektion und eine gleichzeitige Inspektion von beiden Seiten mit bis zu 18 Kameras, Z-Achsen Positionierung und Auto Fokus Funktion. Mit der universellen I/O Schnittstelle kann die Lösung einfach mit vorhandenen oder neuen Transportstrecken verbunden werden.
Auch das PowerSpector AOI mit FDAz Inspektionskopf, mit dem eine neue Ära in der Aufnahmequalität beginnt, wurde präsentiert. Die neue Inspektionstechnologie verfügt über 9 Kameras mit hochwertiger Optik und einer automatischen Z-Achse. Das System ist mit 8 Seitenkameras mit einer Auflösung von 10µm und mit neuester Tilt-Shift Linsentechnologie – bekannt aus der Architekturfotografie – ausgestattet. Diese Kombination ermöglicht ein ausgezeichnetes Aufnahmeergebnis und reduziert Bildverzerrungen. Der in Z-Achse verfahrbare Kamerakopf bringt Objekte in den optimalen Schärfebereich, unabhängig von der Leiterplattendicke und Wölbung. DieKombination aus Hauptkamera mit 18.75µm oder 10µm Auflösung mit telezentrischem Objektiv und einzigartiger Multiplex 8fach CameraLink Seitenkameratechnologieermöglicht eine beispiellose Fehlerfindung.
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen:
