Der High-Speed-Dickdrahtbonder 6600 von F&K-Delvotec wurde verbessert und erreicht nun eine Bondgeschwindigkeit von unter 500 ms pro Draht. Insbesondere für Smart-Power-Hybride und -Bauteile ist dies ein entscheidender Vorteil, da bei diesen Anwendungen eine große Drahtanzahl gebondet werden muss. Die Qualitätssicherung des Geräts ist ebenfalls optimiert worden, die patentierte Bondprozesskontrolle verfügt jetzt über eine integrierte Impedanzmessung. Während der Hersteller die bisherige Zeit für Dickdrahtapplikationen mit etwa 700 bis 750 ms pro Draht angibt, konnte schon der „alte“ 6600 des Unternehmens 630 ms pro Draht erreichen. Versuchsweise lassen sich sogar Geschwindigkeiten von knapp über 400 ms bei akzeptabler Bondqualität erzielen.
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