Sony Manufacturing Systems Europe präsentiert während der productronica in München die Highspeed Bestückungsautomaten SI-F130AI und SI-G200AAMK5. Die XXL-Version des Highspeed Bestückungsautomaten SI-G200AAMK5 bietet aufgrund seines einzigartigen bi-direktionalen 12 Düsen-Kopfes höchste Bestückungsraten, leistet eine Bauteilbestückung von bis zu 66.000 Bauteilen pro Stunde (Dual lane, 2 Bestückungsköpfe) und ermöglicht das Bestücken von Platinen bis zu 800 mm x 410 mm. Demgegenüber leistet der Bestücker SI-F130AI eine Bauteilbestückung von bis zu 25.900 Bauteilen pro Stunde (Single lane, 1 Bestückungskopf) und bestückt Platinen bis zu einer Größe von 1200 mm x 360 mm. Darüber hinaus steht auch das neue Feature – die LED Bestückung bei beiden Maschinen zur Verfügung. Die Handhabung von LEDs im Fertigungsprozess ist heikel. Zum Einen spielt die Geschwindigkeit eine große Rolle, zum anderen muss die Aufnahme und anschließende Bestückung des LEDs äußerst präzise erfolgen. Das Unternehmen erfüllt diese Kriterien und liefert nicht nur schnellste Bestückungsraten (bei gleicher LED Leuchtklasse), sondern bietet auch spezielle Pipetten für die LED Bestückung.
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