Highspeed-Selektiv-Lötsystem

Die EPM Handels AG wählte den Zeitpunkt der Productronica, um die CIG Selecta Highspeed TMS, eine Selektiv-Lötmaschine, vorzustellen. EPM-Vorstandsvorsitzender Roland M. Hatebur zu diesem Schritt: „Wir haben das Geschehen am Markt in Ruhe beobachtet, haben genau ausgelotet, welche Lötverfahren und Technologien bei den Kunden ankommen oder auch auf Ablehnung stoßen.“ Die wenigsten wüssten, so Hatebur, dass sich das Unternehmen bereits seit über 10 Jahren mit der Selektiv-Löttechnik befasse, und ihre metallurgische Expertise sei ihnen dabei sehr zu Gute gekommen. „In der Elektronikfertigung hat sich gerade in den letzten Jahren kaum ein anderes Verfahren so rasant weiterentwickelt wie die Selektivlöttechnik, und dieses Wissen ist natürlich in unsere neue Selektiv-Lötmaschine eingeflossen. Wir setzen heute noch auf eine hoch entwickelte und in jeder Hinsicht ausgereifte Technologie, die anwenderseitig keine Lötwünsche mehr offen lässt.“ So hat das neue System im Vergleich zu den Wellenlötanlagen einen geringeren Energie- und Platzbedarf. Auch die Menge an Flussmittel, Lot und Stickstoff ist reduziert. Die Selecta habe aber noch zahlreiche weitere Highlights zu bieten, so Vertriebsleiter Oliver Kägi: „Da ist zum Beispiel der extrem schnelle Werkzeugwechsel mit dem RNC-System (Rapid Nozzle Change) zu nennen, also das Umrüsten der Maschine mit den jeweils erforderlichen Düsen, der bei laufendem Betrieb neben der Maschine vorbereitet werden kann und der weniger als zehn Minuten Zeit in Anspruch nimmt.“ Nutzungsorientiert sei auch die Vorheizung des Systems, die über bis zu drei verschiedene Heizkassetten erreicht wird. Die Vorheizung geschieht langsamer und damit materialschonender. „Hier überzeugt die Temperaturüberwachung mittels Pyrometer, der für bessere Lötergeb- nisse bzw. für weniger Ausschuss sorgt.“ Das Löten der Platine erfolge dann bei optimalen 250 bis 265 Grad. So wird durch die moderate Temperatur die Delamination der Platine, also ihre Zersetzung durch zu hohe Temperaturzufuhr, ausgeschlossen. Für das Lötverfahren selbst wurde eine eigene Technik entwickelt, die mittlerweile zum Patent angemeldet ist. Im Gegensatz zum Hub-Tauchverfahren, bleiben die Kamine bei dem System während des Lötvorgangs immer in derselben Position, und das Zinn wird mittels Pumpen zu den Kaminen transportiert und ist durch einen Stickstoffhut abgedeckt. Optional kann in diesem Arbeitsschritt eine Kameraüberwachung zum Einsatz kommen. Die Kamera kontrolliert, ob die Platine ausreichend gefluxt ist und ob stets genügend Flussmittel vorhanden ist. Hatebur äußert sich nochmals: „In der Fertigung heute geht man nicht mehr von Fehlerraten im ppm-Bereich aus. Als Standard gefordert wird heute vielmehr „Zero defect“, also eine zu hundert Prozent fehlerlose Fertigung. Mit der Kameraüberwachung wird dieser hochsensible Fertigungsanspruch erreicht.“ Das System fertigt bis zu vier Platinen oder Mehrfachnutzen in einer Minute, eine doch recht beachtliche Anzahl.

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