MAT Micro Assembly Technologies stellt das System 6400 vor, ein vollautomatisches System, das mit einer Bestückgenauigkeit von +/-3 mm bei 3 Sigma arbeitet. Das System, vertrieben durch PB-Technik, ist für Prozesse wie MCM, Hybrid, Silber Glas, Flip Chip und Eutectic geeignet. Alle Prozessparameter sind in Windows XP Software einfach einstellbar und werden permanent überwacht. Der Dispenser kann sowohl einfache Dots, als auch hoch komplexe Formen aus der Bibliothek applizieren. Alternativ ist auch ein Pin-Transfer möglich, mit dem sich Klebepunkte <100 mm prozesssicher realisieren lassen. Die Zuführung der Dies kann sowohl direkt vom Wafer (bis 300 mm) als auch aus bis zu 30 Waffle- oder Gel-Packs erfolgen, die Zuführung von bis zu 8 passiven Bauteilen aus normalen Tapefeedern ist möglich. Selbst sehr empfindliche Bauteile wie CCDs und MEMS werden sicher und schonend verarbeitet. Der komplette Flip-Chip-Prozess, inklusive flippen der Chips, fluxen der Bumps in einer Dipping-Einheit und Feinjustage über einer hochauflösenden Bauteilkamera, ist in einem Arbeitsgang möglich. Ein beheizbarer temperaturgeregelter Arbeitstisch gehört ebenso dazu wie ein Ultraschall-Bondkopf für Eutectic und Gold Bump Flip-Chip. Das System ist ausgelegt für bis zu 1000 Chips/h, eine vollautomatische Inline-Lösung für bis zu 3000 Chips/h ist verfügbar. Da beide Systeme die gleichen Komponenten verwenden, sind alle Parameter der Tischmaschine direkt auf die Inline-Maschine übertragbar.
EPP 453
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